Aluminium PCB Manufacturing Process

Aluminium PCB Manufacturing Process It fabrikaazjeproses fan aluminium PCB mei OSP oerflak finish: Cutting → Drilling → Circuit → Acid / alkaline etsen → Solder Mask → Silkscreen → V-cut → PCB Test → OSP → FQC → FQA → Packing → Levering.

It fabrikaazjeproses fan aluminium PCB mei HASL oerflak finish: Cutting → Boarjen → Circuit → Acid / alkaline etsen → Solder Mask → Silkscreen → HASL → V-cut → PCB Test → FQC → FQA → Packing → Levering.

YMSPCB kin foarsjen de aluminium kearn PCB mei deselde oerflak finish proses as FR-4 PCB: Immersion Gold / tinne / sulver, OSP, etc.

Yn it proses fan it produsearjen fan in aluminium PCB wurdt in tinne laach fan dielektrike tafoege tusken de circuit laach en de basis laach. Dizze laach fan dielektrikum is sawol elektrysk isolearjend, as ek thermysk geleidend. Nei it tafoegjen fan de dielektrike laach wurdt de sirkwylaach as de koperfolie etst

Notysje

1. Plak boards yn 'e koai-plank of skieden se mei papier of plestikblêden om krassen by it ferfier fan' e hiele produksje te foarkommen.

2. Mei help fan in mes te krassen in isolearre laach yn elts proses is net tastien tidens de hiele produksje.

3. Foar ferlitten boards kin it basismateriaal net boarre wurde, mar wurdt allinich markearre mei "X" troch oalje-pen.

4. Totaal patroan ynspeksje is in must omdat der gjin manier om te lossen it patroan probleem nei etsen.

5. Fiere 100% IQC-kontrôles foar alle out-sourcing boards neffens de noarmen fan ús bedriuw.

6. Sammelje alle defekte boards byinoar (lykas dim kleur & krassen fan 'e AI oerflak) wurde opnij ferwurke.

7. Elk probleem yn 'e produksje moat ynformearre wurde oan relatearre technyske personiel yn' e tiid om te beheinen.

8. Alle prosessen moatte strikt wurde eksploitearre folgjende easken.

Aluminium printe circuit boards wurde ek bekend as metalen basis PCB's en besteane út metaal-basearre laminaten bedekt mei koper folie circuit lagen. Se wurde makke fan alloy platen dy't in kombinaasje fan aluminium, magnesium en silumin (Al-Mg-Si). Aluminium PCBs leverje poerbêste elektryske isolaasje, goede termyske potinsjeel en hege Machtigingsformulier prestaasjes, en se ferskille fan oare PCBs yn ferskate wichtige manieren.

Aluminium PCB-lagen

 

DE BASELAAG

Dizze laach bestiet út in aluminium alloy substraat. It brûken fan aluminium makket dit soarte fan PCB in poerbêste kar foar troch-hole technology, besprutsen letter.

DE termyske isolaasje laach

Dizze laach is in kritysk wichtige komponint fan 'e PCB. It befettet in keramyske polymeer dat hat poerbêste viskoelastyske eigenskippen, grutte termyske ferset en ferdigenet de PCB tsjin meganyske en termyske spanningen.

DE CIRCUIT LAAG

De sirkellaach befettet de earder neamde koperfolie. Yn 't algemien brûke PCB-fabrikanten koperfolies fariearjend fan ien oant 10 ounces.

DE DIELEKTRISKE LAAG

De diëlektryske laach fan isolaasje absorbearret waarmte as stroom troch de circuits streamt. Dit wurdt oerbrocht nei de aluminium laach, dêr't de waarmte wurdt ferspraat.

It berikken fan de heechste ljochtútfier mooglik resultearret yn ferhege waarmte. PCB's mei ferbettere termyske ferset ferlingje it libben fan jo klear produkt. In kwalifisearre fabrikant sil jo superieure beskerming, waarmtebeheining en betrouberens fan dielen leverje. By YMS PCB hâlde wy ússels oan 'e útsûnderlik hege noarmen en kwaliteit dy't jo projekten fereaskje.