Vente en gros Conseil Assembled circuit imprimé OEM Iso Certificated Assemblée électronique (pcb) avec des composants électroniques

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Le procédé de production de 2 PCB de la couche est généralement réalisé par motif de couche intérieure, et ensuite transformé en substrat côté simple ou double par un procédé de gravure d' impression, qui est incorporé dans la couche spécifiée, puis chauffé, sous pression et collé. En ce qui concerne le forage ultérieur, il est le même que le placage par procédé de trou de panneau double. Ces procédés de fabrication de base n'a pas beaucoup changé depuis les années 1960, mais les matériaux et les techniques de traitement (par exemple, le pressage et les techniques de collage, des améliorations au résidu de colle produite par forage, film) ont subi une maturation, les propriétés attachées à l'empilement de couches se sont diversifiées .