Le substrat en aluminium PCB a de nombreux noms, y compris le revêtement en aluminium, le PCB en aluminium, le circuit imprimé revêtu de métal, le circuit imprimé à conduction thermique, etc. L'avantage du circuit imprimé est que sa dissipation thermique est nettement meilleure que la structure FR-4 standard, le support utilisé est généralement de 5 à 10 fois la conductivité thermique du verre époxy ordinaire.Et l'indice de transfert de chaleur d'un dixième d'épaisseur est plus efficace que le circuit imprimé dur traditionnel.Le fabricant de circuits imprimés de PCB de substrat en aluminiumYongmingsheng vous amènera à comprendre les types de PCB de substrat en aluminium.

Substrat en aluminium flexible

Le diélectrique flexible est l'un des derniers développements en matière de matériaux IMS.Ce matériau présente une excellente isolation, flexibilité et conductivité thermique.L'utilisation de matériaux en aluminium flexibles tels que 5754 peut former une variété de formes et d'angles de produits.Cela élimine les montages coûteux, Bien que le matériau soit flexible, le but est de le plier en place et de le maintenir en place.

Substrat aluminium aluminium mélangé

Les "sous-composants" du matériau non thermique sont traités indépendamment dans la structure IMS "hybride" puis collés à la base en aluminium avec le matériau chaud. Les structures les plus couramment utilisées sont des sous-ensembles à deux ou quatre étages réalisés Il est collé sur la base en aluminium avec un milieu thermoélectrique, ce qui aide à dissiper la chaleur, à augmenter la rigidité et à jouer un rôle de blindage.

1. coût inférieur à celui de la construction de tous les matériaux thermoconducteurs.

2.Fournit de meilleures performances thermiques que les produits FR-4 standard. 

3.peut éliminer le radiateur coûteux et les étapes d'assemblage associées. 

4.Peut être utilisé dans les applications RF où les caractéristiques de perte RF de la couche de surface PTFE sont requises.

5.L'utilisation de fenêtres à composants en aluminium pour accueillir des assemblages traversants permet aux connecteurs et aux câbles de déplacer les connecteurs à travers le substrat tout en soudant les coins de congé pour créer un joint sans avoir besoin de joints spéciaux ou d'autres adaptateurs coûteux.

Substrat en aluminium traversant

Dans l'une des structures les plus complexes, une seule couche d'aluminium forme le noyau d'une structure thermique multicouche.Après le placage et le remplissage du support, la feuille d'aluminium est stratifiée.Le matériau thermofusible ou les composants secondaires peuvent être stratifiés des deux côtés de la plaque d'aluminium avec un matériau thermofusible.Une fois terminé, il formera une structure en couches similaire à celle d'un substrat en aluminium multicouche traditionnel.Des trous traversants électrolytiques sont insérés dans les espaces en aluminium pour maintenir l'isolation électrique.Dans l'autre, le noyau en cuivre permet connexion électrique directe et un trou traversant isolé.

Substrat en aluminium multicouche

Sur le marché des alimentations haute performance, l'IMSPCB multicouche est constitué d'un milieu de conduction thermique multicouche.Ces structures ont une ou plusieurs couches de circuits intégrés dans le diélectrique, avec des trous borgnes utilisés comme canaux de chaleur ou canaux de signal. les conceptions de couches sont plus chères et moins efficaces pour le transfert de chaleur, elles fournissent une solution de refroidissement simple et efficace pour les conceptions plus complexes.

Ce qui précède est le type de substrat en aluminium, j'espère avoir une certaine aide pour vous.Nous sommes un fournisseur de Chine, bienvenue pour nous consulter!