Comparé au circuit imprimé simple face, le circuit imprimé double face a une densité de câblage plus élevée et une ouverture plus petite.L'interconnexion couche à couche dépend des trous métallisés, directement liés à la fiabilité du circuit imprimé.Avec l'ouverture du petit, certains articles divers , tels que les débris de brosse, les cendres volcaniques, et ainsi de suite, une fois laissés dans le trou à l'intérieur, feront le cuivre de l'évier chimique, galvanisant la perte de cuivre.

Afin d'assurer l'effet de conduction fiable de la carte de circuit imprimé double face, le trou de connexion sur la carte doit être soudé avec le type de fil en premier, et la partie saillante de l'extrémité du fil de connexion doit être coupée, afin de ne pas poignarder le la main de l'opérateur. C'est le travail de préparation de la ligne de connexion de la planche.

Alors, à quels problèmes faut-il prêter attention lors du soudage de cartes de circuits imprimés double face?

1. Pour les dispositifs nécessitant une mise en forme, il doit respecter les exigences du dessin de process, en procédant d'abord à la mise en forme, puis au plug-in.

2. Après la mise en forme, le type de diode doit être orienté vers le haut et la longueur des deux broches ne doit pas être incohérente.

3. Pour les dispositifs avec des exigences de polarité, il convient de noter que la polarité ne doit pas être insérée dans le sens opposé. Aucune inclinaison évidente n'est autorisée pour les dispositifs verticaux ou horizontaux après insertion.

4. La puissance du fer à souder électrique est de 25 ~ 40W, la température de la tête du fer à souder électrique doit être contrôlée à 242 ℃ environ, et le temps de soudage doit être contrôlé à 3 ~ 4 secondes.

5, soudage généralement selon le dispositif de haut en haut, de l'intérieur vers l'extérieur du principe de soudage à opérer, temps de soudage à maîtriser, temps trop long sera dispositif chaud, sera également chaud fil plaqué de cuivre sur la plaque plaquée de cuivre .

6, car il s'agit d'un soudage double face, il faut donc également créer un cadre de processus pour placer la carte de circuit imprimé, le but n'est pas d'appuyer sur l'appareil ci-dessous.

7. Une fois le soudage terminé, une inspection complète doit être effectuée pour vérifier les endroits où se trouvent des inserts de fuite et des soudures. Après confirmation, coupez les broches de périphérique redondantes et laissez-les passer au processus suivant.

8. L'opération spécifique doit suivre strictement les normes de processus pertinentes pour assurer la qualité du soudage.

Ce qui précède sont les précautions pour l'opération de soudage de carte PCB double face. Si vous ne le savez pas, vous pouvez consulter fabricant chinois de cartes de - Yongmingsheng Circuit board Company.