Histoire mondiale du développement des PCB

Les circuits imprimés ont été utilisés pour la première fois dans les appareils radio en 1936 par l'Autrichien Paul Eisler, leur créateur.

En 1943, de nombreux Américains ont utilisé la technologie dans les radios militaires.

En 1947, la NASA et le Bureau américain des normes ont lancé le premier symposium technique sur les PCB.

En 1948, l'invention a été officiellement reconnue aux États-Unis pour un usage commercial.

Au début des années 1950, les problèmes de résistance d'adhérence et de résistance au soudage de la feuille de cuivre et du stratifié de CCL ont été résolus, avec des performances stables et fiables, et une production industrielle à grande échelle a été réalisée. La gravure sur feuille de cuivre est devenue le courant dominant de la technologie de fabrication de PCB et la production de panneaux uniques a été lancée.

Dans les années 1960, le PCB double face métallisé par trou a été réalisé et la production de masse a été réalisée.

Dans les années 1970, les circuits imprimés multicouches se sont développés rapidement et continuellement dans le sens d'une haute précision, d'une haute densité, d'un trou à ligne fine, d'une fiabilité élevée, d'un faible coût et d'une production continue automatique.

Dans les années 1980, la carte imprimée montée en surface (SMT) a progressivement remplacé les PCB enfichables et est devenue le courant dominant de la production.

Depuis les années 1990, le montage en surface est passé du boîtier plat (QFP) au boîtier à matrice sphérique (BGA).

Depuis le début du 21ème siècle, le BGA haute densité, les emballages au niveau des puces et les panneaux imprimés d'emballage de modules multi-puces à base de matériau stratifié organique se sont développés rapidement.

Histoire des PCB en Chine

En 1956, la Chine a commencé à développer des PCB.

Dans les années 1960, la production par lots de panneaux simples, la production de petits lots de l'école double face et a commencé à développer des panneaux multicouches.

Dans les années 1970, en raison des limites des conditions historiques de l'époque, la lenteur du développement de la technologie des PCB a fait tomber l'ensemble de la technologie de production derrière le niveau avancé étranger.

Dans les années 1980, des lignes de production avancées de carton imprimé simple face, double face et multicouche ont été introduites de l'étranger, ce qui a amélioré le niveau de technologie de production du carton imprimé en Chine.

Dans les années 90, des fabricants étrangers de PCB de Hong Kong, de Taïwan et du Japon sont venus en Chine pour créer des coentreprises et des usines en propriété exclusive, ce qui a fait progresser rapidement la production et la technologie de PCB en Chine.

En 2002, il est devenu le troisième producteur de PCB.

En 2003, la valeur de la production et le volume des importations et des exportations de PCB ont dépassé 6 milliards de dollars américains, dépassant les États-Unis pour la première fois et devenant le deuxième plus grand producteur de PCB au monde. La valeur de la production est également passée de 8,54% en 2000 à 15,30%, soit presque le double.

En 2006, la Chine a dépassé le Japon en tant que plus grand fabricant de PCB au monde en termes de valeur de production et pays le plus actif sur le plan technologique.

Ces dernières années, l' chinoise des PCB a maintenu un taux de croissance élevé d'environ 20%, bien supérieur au taux de croissance de l'industrie mondiale des PCB!