Savez - vous quelle est la fonction de la carte PCB  solution de l' aqueduc est? Le but principal de la commande de la solution de placage contenant des BPC consiste à maintenir tous les composants chimiques à l'intérieur de la plage spécifiée par le processus. Les propriétés chimiques et physiques du revêtement est assurée uniquement dans les paramètres spécifiés dans le processus. Il existe plusieurs types de procédés utilisés pour le contrôle, y compris le fractionnement chimique, des tests physiques, la détermination de la valeur acide de solutions, la densité de la solution ou la détermination colorimétrique. Ces processus sont conçus pour assurer l'exactitude, la cohérence et la stabilité des paramètres de bain. Le choix de la méthode de contrôle est déterminé par le type d'accumulation.

Bien que la méthode d'analyse fiable pour le contrôle du bain, il n'y a aucune garantie que sera obtenu un bon revêtement. Par conséquent, il est également nécessaire de recourir à des tests de galvanisation. En particulier, de nombreux bains de galvanisation ajoutent des additifs organiques pour améliorer la structure et la performance du revêtement afin d'assurer de bonnes propriétés électriques et mécaniques du revêtement. Ces additifs sont difficiles à utiliser par des méthodes d'analyse chimique, et sont analysées et comparées à l'aide des méthodes d'essai de galvanoplastie, qui servent un complément important pour contrôler la composition chimique du bain. Des contrôles supplémentaires comprennent la détermination des niveaux d'additifs et d'ajustements, la filtration et la purification. Ceux-ci doivent être soigneusement « observé » à partir du panneau de contrôle du bain de placage Holstein, puis analysé, analysé et déduit de l'état de distribution de revêtement de plaque pour obtenir des améliorations ou des améliorations dans le processus. fin de l'étape.

Par exemple, les paramètres de dispersibilité élevée, élevée en acide faible brillant et un bain de placage de cuivre sont ajustées par le procédé de pliage chimique; en plus de l'analyse chimique, la solution de cuivre chimique est également soumis à la valeur de pH acide ou le rapport et la mesure de couleur, etc. Si la composition chimique est dans la plage de processus après analyse, il est nécessaire de prêter une grande attention aux changements d'autres paramètres et l'état de surface du substrat à revêtir, tel que la température de la solution de placage, la densité de courant, le procédé de montage et de l'influence de l'état de traitement de surface du substrat sur le bain. En particulier, il est nécessaire de contrôler l'impureté inorganique de zinc de la solution de placage de cuivre acide lumineux, qui dépasse la valeur de spécification de processus admissible, et affecte directement l'état de surface de la couche de cuivre; la solution de bain de l'alliage étain-plomb doit contrôler strictement la teneur en impuretés de cuivre, telle qu'une certaine quantité aura une incidence sur la mouillabilité et la soudabilité et la protection du revêtement d'alliage étain-plomb.

Tout d'abord, le test de placage PCB

Le principe de contrôle du bain de placage doit inclure la principale composition chimique du bain. Pour obtenir le jugement correct, les instruments de test de pointe et fiables et des méthodes d'analyse sont nécessaires. Certains bains ont également besoin d'utiliser des moyens auxiliaires tels que la mesure de leur gravité et de la valeur spécifique de l'acide (PH). Pour la plupart des fabricants de PCB observer directement l'état de surface du revêtement, adoptent maintenant la méthode de test de la gorge de Holstein. La procédure d'essai spécifique est d'incliner le panneau d'essai de 37 ° par rapport à la même longueur que le côté long, avec l'anode perpendiculaire et le long du côté long. Le changement de distance anode à la cathode aura une jauge régulière le long de la cathode, avec le résultat que le courant le long de la plaque d'essai est en constante évolution. De l'état de la répartition actuelle de la plaque de test, il est possible de déterminer scientifiquement si la densité de courant utilisée dans le bain de placage est comprise dans l'intervalle spécifié par le processus. L'effet direct de la teneur en additif sur la densité de courant et l'effet sur la qualité du revêtement de surface peut également être observée.

En second lieu, la méthode de test négatif de flexion PCB:

Cette méthode est adoptée car il masque une large gamme, ce qui expose un angle, et ses surfaces supérieure et inférieure sont adaptées à l'effet diélectrique en raison de la forme verticale. De là, la gamme actuelle et la capacité de dispersion peuvent être testés.

En troisième lieu, le jugement et l'inférence:

Grâce à la méthode d'essai mentionnée ci-dessus, il est possible de juger le phénomène d'apparition dans la région à faible courant de la plaque d'essai au moment de placage par l'enregistrement réel de la plaque de test, et on peut estimer que l'additif est requis être ajouté; et dans la région de courant élevé, le placage est effectué. Des défauts tels que la surface rugueuse, et le noircissement aspect irrégulier peuvent se produire, ce qui indique que l'inclusion d'impuretés métalliques inorganiques dans le bain affecte directement l'état de surface du revêtement. Si la surface du revêtement est opposé, cela signifie que la tension superficielle est diminuée. La couche de revêtement endommagé présente souvent des quantités excessives d'additifs et de décomposition dans le bain. Ces phénomènes démontrent entièrement la nécessité d'une analyse en temps opportun et de réglage de telle sorte que la composition chimique du bain est conforme aux paramètres de procédé spécifiées dans le processus. L'excès d'additif et de la matière organique décomposée doivent être traités, filtrés et purifiés en utilisant du charbon actif ou analogue.

Bref, bien que l'utilisation de la technologie informatique pour contrôler automatiquement un par le développement de la science et de la technologie, mais doit également être testé au moyen d'une assistance, afin d'obtenir une double assurance. Par conséquent, les méthodes de contrôle couramment utilisées dans le passé doivent être utilisées ou la recherche et le développement de nouvelles méthodes et équipements d'essais pour rendre le processus de placage et revêtement PCB plus parfait.

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