Processus de fabrication de PCB en aluminium

Processus de fabrication de circuits imprimés en aluminiumLe processus de fabrication de les PCB en aluminium avec finition de surface OSP : Découpe→Perçage→Circuit→Gravure acide/alcaline→Masque de soudure→Sérigraphie→V-coupe→Test de circuit imprimé→OSP→FQC→FQA→Emballage→Livraison.

Le processus de fabrication de PCB en aluminium avec finition de surface HASL : Découpe → Perçage → Circuit → Gravure acide/alcaline → Masque de soudure → Sérigraphie → HASL → Coupe en V → Test PCB → FQC → FQA → Emballage → Livraison.

YMSPCB peut fournir au circuit imprimé à noyau en aluminium le même processus de finition de surface que le circuit imprimé FR-4 : Immersion Gold / Thin / Silver, OSP, etc.

Lors du processus de fabrication d'un PCB en aluminium, une fine couche de diélectrique est ajoutée entre la couche de circuit et la couche de base. Cette couche de diélectrique est à la fois électriquement isolante et thermiquement conductrice. Après avoir ajouté la couche diélectrique, la couche de circuit ou la feuille de cuivre est gravée

Remarquer

1. Mettez les planches dans la cage-étagère ou séparez-les avec du papier ou des feuilles de plastique pour éviter les rayures pendant le transport de toute la production.

2. L'utilisation d'un couteau pour gratter une couche isolée dans n'importe quel processus n'est pas autorisée pendant toute la production.

3. Pour les planches abandonnées, le matériau de base ne peut pas être percé mais est seulement marqué d'un "X" par un stylo à huile.

4. L'inspection totale du modèle est indispensable car il n'y a aucun moyen de résoudre le problème du modèle après la gravure.

5. Effectuez des contrôles IQC à 100 % pour tous les conseils d'externalisation conformément aux normes de notre société.

6. Rassemblez toutes les cartes défectueuses ensemble (telles que la couleur sombre et les rayures de la surface AI) à retraiter.

7. Tout problème pendant la production doit être signalé au personnel technique concerné à temps pour être résolu.

8. Tous les processus doivent être strictement exploités conformément aux exigences.

Les cartes de circuits imprimés en aluminium sont également connues sous le nom de PCB à base de métal et sont composées de stratifiés à base de métal recouverts de couches de circuit en feuille de cuivre. Ils sont constitués de plaques d'alliage qui sont une combinaison d'aluminium, de magnésium et de silumine (Al-Mg-Si). Les PCB en aluminium offrent une excellente isolation électrique, un bon potentiel thermique et des performances d'usinage élevées, et ils diffèrent des autres PCB de plusieurs manières importantes.

Couches de PCB en aluminium

 

LA COUCHE DE BASE

Cette couche est constituée d'un substrat en alliage d'aluminium. L'utilisation de l'aluminium fait de ce type de PCB un excellent choix pour la technologie à trou traversant, abordée plus loin.

LA COUCHE D'ISOLATION THERMIQUE

Cette couche est un composant extrêmement important du PCB. Il contient un polymère céramique qui possède d'excellentes propriétés viscoélastiques, une grande résistance thermique et défend le PCB contre les contraintes mécaniques et thermiques.

LA COUCHE CIRCUIT

La couche de circuit contient la feuille de cuivre mentionnée précédemment. Généralement, les fabricants de PCB utilisent des feuilles de cuivre allant de 1 à 10 onces.

LA COUCHE DIÉLECTRIQUE

La couche diélectrique d'isolation absorbe la chaleur lorsque le courant circule dans les circuits. Celle-ci est transférée à la couche d'aluminium, où la chaleur est dispersée.

Atteindre le rendement lumineux le plus élevé possible entraîne une augmentation de la chaleur. Les PCB à résistance thermique améliorée prolongent la durée de vie de votre produit fini. Un fabricant qualifié vous fournira une protection supérieure, une atténuation de la chaleur et une fiabilité des pièces. Chez YMS PCB, nous nous tenons aux normes et à la qualité exceptionnellement élevées que vos projets exigent.