À l'heure actuelle, il existe deux types de conception de bord de carte PCB : la métallisation et la non-métallisation. Pour la non-métallisation, les fabricants de l'industrie ont mûri, mais la technologie de métallisation est encore immature. De nos jours, les besoins de production de plus en plus de clients se tournent vers les chants métalliques PCB . Par conséquent, la qualité des bordures métalliques pour PCB est devenue le centre d'attention des clients et des fabricants car sa qualité affecte directement l'utilisation des produits.

 Quelles sont les applications du placage des bords dans les PCB ?

Les circuits imprimés de placage de bord sont courants dans de nombreuses industries, et le placage de bord est une pratique courante. Vous trouverez la castellation des bords des PCB (ou PCB de placage des bords) appliquée dans de nombreux cas, notamment :

· Amélioration des capacités de transport de courant

· Connexions et protection des bords

· Soudage des bords pour améliorer la fabrication

· Meilleur support pour les connexions telles que les cartes qui glissent dans les boîtiers métalliques

Quel est le processus de placage des bords des PCB?

Comme vous le savez, il y a beaucoup de défis pour un fabricant de PCB multicouches principalement dans la façon de préparer les bords plaqués et l'adhérence de la durée de vie du matériau plaqué, de plus, il a besoin de la manipulation de précision dans la fabrication de PCB qui est utilisée pour le bord soudure PCB. Nous pouvons nous assurer que la castellation des bords du circuit imprimé prépare soigneusement les surfaces des bords, ce qui applique le cuivre plaqué pour une adhérence rapide et traite le circuit imprimé pour garantir l'adhérence à long terme entre chaque couche.

Inutile de dire que nous pouvons contrôler le danger potentiel du placage des trous traversants et des bords grâce à un processus contrôlé lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés pour le soudage des bords. Ainsi, la préoccupation la plus importante est la création de bavures, qui entraînent des discontinuités dans les parois des trous plaqués et limitent la durée d'adhérence du placage de bord.

Les contours extérieurs, à métalliser, doivent être fraisés avant le processus de placage traversant, car la métallisation des bords a lieu lors de cette étape de fabrication. Après le dépôt de cuivre, la finition de surface prévue est finalement appliquée sur les bords.

Problèmes de fabrication :

1. Pelage du cuivre - Le placage sur une grande surface de substrat peut entraîner le pelage du cuivre plaqué en raison d'un manque de force d'adhérence. Nous résolvons ce problème en rendant d'abord la surface rugueuse grâce à une combinaison de produits chimiques et d'autres moyens exclusifs. Ensuite, nous utilisons la métallisation directe, qui a une force de liaison du cuivre plus élevée, pour préparer la surface pour le placage.

2. Bavures - Souvent, le placage des bords, en particulier sur les trous de créneaux, peut entraîner des bavures lors du processus d'usinage final. Nous appliquons un flux de processus propriétaire modifié qui permet de polir les bavures jusqu'au bord de la fonction.

Remarque fabuleuse :

1. La position de l'antenne du tampon doré est trop grande, ce qui affecte la soudure du client ou la transmission du signal.

2. Le coussin de bord intérieur est connecté aux fils de la carte, ce qui entraîne un court-circuit.

3. Le trou du tampon est conçu au niveau de la rainure de bordure et doit être manipulé lors du 2e processus de perçage.

4. Grâce à la fabrication liée au processus des circuits imprimés individuels en tant que panneau, une métallisation continue des bords extérieurs n'est pas possible. Aucune métallisation ne peut être appliquée là où se trouvent les petits ponts de panneaux.

5. Sur demande, la métallisation du placage glissant peut être recouverte d'un masque de soudure.

Lors de l'achat de cartes de placage de bord, vous devez confirmer auprès de votre fournisseur de PCB la possibilité de fabriquer des PCB avec un processus de placage et la mesure dans laquelle le fabricant peut plaquer le PCB. Vos fichiers Gerber ou votre dessin de fabrication doivent indiquer dans une couche mécanique où ils ont besoin d'un placage coulissant et la finition de surface dont ils ont besoin. La plupart des fabricants préfèrent un ENIG sélectif comme seule finition de surface adaptée aux créneaux ronds.

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