Bonne Assemblée Pcb Qualité Petit Printed Circuit Board Avec Low Cost

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Le substrat de carte de circuit à haute Tg passe de « état vitreux » à « l' état de caoutchouc » lorsque la température augmente jusqu'à une certaine zone, et cette température est appelée température de transition vitreuse (Tg) de la planche. En d' autres termes, la Tg est la température maximale (℃) à laquelle le substrat reste rigide. C'est - à - dire des matériaux de substrat de PCB ordinaire à haute température produisent non seulement de ramollissement, la déformation, la fusion et d' autres phénomènes, mais aussi la performance des caractéristiques mécaniques, électriques d'une forte baisse (je ne pense pas que nous voulons voir leurs produits apparaissent cette situation).

D'une manière générale, la chambre de Tg est supérieure à 130 degrés, Tg élevée est supérieure à 170 degrés, et Tg moyen est supérieur à 150 degrés.

Habituellement PCB Tg≥170 ℃, appelé PCB haute Tg.

Lorsque la Tg du substrat augmente, la résistance à la chaleur de la carte de circuit, la résistance à l'humidité, la résistance chimique, résistance à la stabilité et d'autres caractéristiques seront améliorées. Plus la valeur TG, meilleure est la résistance à la température de la plaque. Et le haut TG est souvent appliqué dans le processus sans plomb,

Tg élevée fait référence à haute résistance à la chaleur. Avec le développement rapide de l'industrie électronique et les produits électroniques représentés par ordinateur, la résistance à la chaleur des matériaux de substrat de PCB sont devenus une garantie importante lorsque l'évolution vers une fonction en haute et haute multicouche. De plus, l'apparition et le développement de la technologie de l'installation à haute densité représentée par SMT et CMT PCB font de plus en plus inséparable du support de résistance à la chaleur du substrat à petite ouverture, circuit fine et forme mince.

, La différence entre le fr-4 général et la haute fr-4 Tg est donc que, dans l'état thermique, en particulier dans le cas de la chaleur après absorption d'humidité. Et il y a beaucoup de différences dans la résistance mécanique, stabilité dimensionnelle, l'adhérence, l'absorption d'eau, la décomposition thermique, dilatation thermique et d'autres conditions des matériaux. Les produits à haute Tg sont évidemment mieux que les matériaux de substrat de PCB ordinaires. Ces dernières années, le nombre de clients exigeant la production de panneaux de circuit à haute Tg a augmenté d'année en année.