Joustavat piirilevyt luokittelu konfiguraatioiden perusteella

Joustavat piirilevyt luokitellaan näihin tyyppeihin niiden kokoonpanon perusteella

· Rigid-Flex PCB:  t: Kuten nimestä voi päätellä, nämä piirilevyt ovat joustavien ja jäykkien piirilevyjen hybridi, ja niissä yhdistyvät molempien kokoonpanojen parhaat puolet. Tyypillisesti jäykkä-flex PCB-kokoonpano sisältää sarjan jäykkiä piirejä, jotka pidetään yhdessä joustavilla piireillä. Nämä hybridipiirit ovat kysyttyjä, koska niiden avulla suunnittelijat voivat parantaa piiriensä ominaisuuksia. Näissä piireissä jäykkiä alueita käytetään pääasiassa liittimien, rungon ja useiden muiden komponenttien asentamiseen. Joustavat alueet kuitenkin takaavat tärinättömän kestävyyden ja ovat joustavia. Näin ollen piirilevysuunnittelijat käyttävät hyväkseen näiden piirilevyjen tarjoamia erilaisia ​​etuja tuottaakseen luovia piirilevyjä haastaviin sovelluksiin.

· HDI Flexible PCBs: HDI on lyhenne sanoista high density interconnect. Nämä piirilevyt sopivat täydellisesti sovelluksiin, jotka vaativat parempaa suorituskykyä kuin tavalliset joustavat piirilevyt. HDI flex -piirilevyt on suunniteltu sisältämään useita ominaisuuksia, kuten mikro-läpiviennit, ja ne tarjoavat paremman asettelun, rakenteen ja suunnittelun. Joustavat HDI-piirilevyt käyttävät paljon ohuempia substraatteja kuin tavalliset joustavat piirilevyt, mikä auttaa pienentämään niiden pakkauskokoja ja parantamaan niiden sähköistä suorituskykyä.

Joustopiirilevyjen luokittelu kerrosten perusteella

Joustavat piirilevyt luokitellaan seuraaviin tyyppeihin niiden kerrosten perusteella.

· Yksipuoliset taipuisat piirilevyt: Tämä on yksi joustavien piirilevyjen perustyypeistä, jotka sisältävät yhden kerroksen joustavaa polyimidikalvoa ohuella kuparikerroksella. Johtavaan kuparikerrokseen pääsee käsiksi vain piirin yhdeltä puolelta.

· Yksipuoliset joustavat piirilevyt, joissa on kaksi pääsyä: Kuten nimi osoittaa, nämä taipuisat piirit ovat yksipuolisia, mutta kuparilevyyn tai johdinmateriaaliin pääsee käsiksi molemmilta puolilta.

· Kaksipuoliset joustavat piirilevyt: Näissä piirilevyissä on kaksi johdinkerrosta pohjapolyimidikerroksen kummallakin puolella. Kahden johtavan kerroksen väliset sähköliitännät tehdään metalloiduilla läpivientirei'illä.

· Monikerroksiset joustavat piirit: Monikerroksinen taipuisa piirilevy on yhdistelmä useita kaksipuolisia ja yksipuolisia joustavia piirejä. Nämä piirit on kytketty toisiinsa pinnoitettujen läpimenevien reikien kautta tai pinta-asennuksella yhtenäiseksi kuvioksi.

Joustavien painettujen piirilevyjen edut

Vuosien saatossa joustavat painetut piirilevyt ovat saavuttaneet valtavan suosion niiden tarjoamien etujen ansiosta. Tässä on lueteltu muutamia etuja:

· Kevyt ja pakkauskoon pienennys: Joustavat piirilevyt sopivat sovelluksiin, joissa muut ratkaisut eivät välttämättä toimi. Piirilevyt ovat ohuita, kevyitä, ja ne voidaan helposti taittaa, taittaa sekä sijoittaa paikkoihin, joihin muut komponentit eivät mahdu. Rigiflexissä insinöörimme käyttävät usein 3D-pakkausgeometrian etuja varmistaakseen pakkauskoon pienentämisen entisestään .

· Tarkat mallit: Joustavat painetut piirilevyt suunnitellaan ja kootaan usein automaattisilla koneilla. Tämä auttaa vähentämään virheitä, joita käsin rakennetuissa johdoissa ja johtosarjoissa esiintyi, ja varmistaa tarkkuuden, joka on edistyneiden elektronisten laitteiden keskeinen vaatimus.

· Suunnittelun vapaus: Joustavien piirilevyjen suunnittelu ei rajoitu vain kahteen kerrokseen. Tämä tarjoaa suunnittelijoille paljon suunnitteluvapautta. Joustavat piirilevyt voidaan helposti valmistaa yksipuolisiksi, yksipuolisiksi, kaksipuoleisiksi ja monikerroksisiksi – yhdistämällä useita kerroksia jäykkiä ja joustavia piirejä. Tämä joustavuus tekee siitä täydellisen valinnan monimutkaisiin kokoonpanoihin, joissa on useita liitäntöjä. Joustavat piirilevyt voidaan suunnitella sopimaan sekä pinnoitetuille läpirei'ille että pinta-asenteisille komponenteille.

· Suuritiheyksiset konfiguraatiot mahdollisia: Joustavissa painetuissa piirilevyissä voi olla sekoitus sekä pinnoitettuja läpirei'itä että pinta-asennettuja komponentteja. Tämä yhdistelmä auttaa sovittamaan suuritiheyksisiä laitteita pienillä kapealla erolla niiden välillä. Näin voidaan suunnitella tiheämpiä ja kevyempiä johtimia ja vapauttaa tilaa lisäkomponenteille.

· Joustavuus: Joustavat piirit voivat olla yhteydessä useisiin tasoihin suorituksen aikana. Tämä auttaa vähentämään jäykkien piirilevyjen paino- ja tilaongelmia. Joustavat piirilevyt voidaan helposti taivuttaa eri tasoille asennuksen aikana ilman pelkoa epäonnistumisesta.

· Suuri lämmönpoisto: Kompaktin rakenteen ja tiheämmän laitepopulaatioiden ansiosta syntyy lyhyempiä lämpöpolkuja. Tämä auttaa poistamaan lämmön nopeammin kuin jäykkä piiri. Myös joustavat piirit haihduttavat lämpöä molemmilta puolilta.

· Parempi ilmavirtaus: Joustavien piirien virtaviivainen muotoilu mahdollistaa paremman lämmönpoiston ja parantaa ilmavirtausta. Tämä auttaa pitämään piirit viileämpänä kuin niiden jäykät painetut piirilevyt. Parannettu ilmavirtaus edistää myös elektronisten piirilevyjen pitkän aikavälin suorituskykyä.

· Kestävyys ja pitkäaikainen suorituskyky: Joustava piirilevy on suunniteltu taipumaan jopa 500 miljoonaa kertaa elektronisen laitteen keskimääräiseen käyttöikään verrattuna. Monet PCB-levyt voidaan taivuttaa jopa 360 astetta. Näiden piirilevyjen alhainen sitkeys ja massa auttavat niitä kestämään tärinän ja iskujen vaikutuksia, mikä parantaa niiden suorituskykyä tällaisissa sovelluksissa.

· Korkea järjestelmän luotettavuus: Yhteenliitännät olivat yksi tärkeimmistä huolenaiheista aikaisemmissa piirilevyissä. Yhteyshäiriö oli yksi tärkeimmistä syistä piirilevyn vikaantumiseen. Nykyään on mahdollista suunnitella piirilevyjä pienemmillä liitäntäpisteillä. Tämä on auttanut parantamaan niiden luotettavuutta haastavissa olosuhteissa. Tämän lisäksi polyimidimateriaalin käyttö auttaa parantamaan näiden piirilevyjen lämpöstabiilisuutta.

· Virtaviivaiset mallit mahdollisiksi: Joustavat piirilevytekniikat ovat auttaneet parantamaan piirien geometrioita. Komponentit voidaan helposti pinta-asentaa levyille, mikä yksinkertaistaa kokonaissuunnittelua.

· Soveltuu korkean lämpötilan sovelluksiin: Materiaalit, kuten polyimidi, kestävät helposti korkeita lämpötiloja ja kestävät materiaaleja, kuten happoja, öljyjä ja kaasuja. Siten joustavat piirilevyt voivat altistua jopa 400 celsiusasteen lämpötiloille, ja ne kestävät ankaria työympäristöjä.

· Tukee erilaisia ​​​​komponentteja ja liittimiä: Flex-piirit voivat tukea monenlaisia ​​liittimiä ja komponentteja, mukaan lukien puristusliittimet, ZIF-liittimet, suora juottaminen ja paljon muuta.

· Kustannussäästöt: Taipuisat ja ohuet polyimidikalvot voidaan helposti sovittaa pienemmälle alueelle, joten ne auttavat vähentämään kokoamiskustannuksia. Joustavat piirilevyt auttavat myös vähentämään testausaikaa, johtojen reititysvirheitä, hylkäyksiä ja uudelleentyöstöaikaa.

Joustavien painettujen piirilevyjen valmistukseen käytetyt materiaalit

Kupari on yleisin johdinmateriaali, jota käytetään joustavien piirilevyjen valmistukseen. Niiden paksuus voi vaihdella 0,0007" - 0,0028" välillä. Rigiflexillä voimme myös luoda levyjä, joissa on johtimia, kuten alumiinia, elektrodipinnoitettua (ED) kuparia, valssattua hehkutettua (RA) kuparia, Constantania, Inconelia, hopeamustetta ja paljon muuta.