Kuinka paksu on 1 unssia kuparia?

Painetussa piirilevyteollisuudessa yleisin tapa ilmaista kuparin paksuus on PCB is in ounces (oz). Why use a unit of weight to specify a thickness? Great question! If 1oz (28.35 grams) of copper is flattened to evenly cover 1 square foot of surface area (0.093 square meter), the resulting thickness will be 1.37mils (0.0348mm). A conversion chart for different units of measure can be found below.

Kuparin paksuuden muunnoskaavio

oz	1	1.5	2	3	4	5	6
milj	1.37	2.06	2.74	4.11	5.48	6.85	8.22
tuumaa	0,00137	0,00206	0,00274	0,00411	0,00548	0,00685	0,00822
mm	0,0348	0,0522	0,0696	0,1044	0,1392	0,1740	0,2088
µm	34,80	52.20	69,60	104,39	139,19	173,99	208,79

 

Kuinka paljon kuparia tarvitsen?

Suurin osa piirilevyistä on tehty laajalla marginaalilla siten, että jokaisessa kerroksessa on 1 unssi kuparia. Jos tiedostosi eivät sisällä upeaa tulostetta tai muita teknisiä tietoja, oletamme 1 unssin valmiin kuparin painon kaikilla kuparikerroksilla. Jos suunnittelusi vaatii korkeampia jännitteitä, vastusta tai impedansseja, paksumpi kupari saattaa olla tarpeen. On olemassa useita online-työkaluja, joiden avulla voit määrittää, minkä paksuuden, leveyden tai pituuden jälkisi tulee olla saavuttaaksesi tavoitteesi. Muutamat tällaiset kolmannen osapuolen työkalut on linkitetty alla. PCB Prime ei ole sidoksissa näiden työkalujen tekijöihin.

 

Kuparin jakelu

Yleissääntönä on, että kupari tulee jakautua mahdollisimman tasaisesti koko suunnittelussa. Ei pelkästään kunkin kerroksen kuparin paksuuden, vaan myös sen jakautumisen kerroksen poikki. Tämä ei tietenkään ole aina mahdollista, mutta pidä tämä mielessä asettelun aikana.

Pinnoitus ja syövytys ovat orgaanisia prosesseja siinä mielessä, että kuparipinnoitettu laminaatti upotetaan kemikaalialtaaseen käsittelyä varten. Ei ole tarkkaa valvontaa sille, mistä kupari poistetaan tai pinnoitetaan. Syövytyksen aikana haluttu kuva peitetään suojaamaan sitä etsausaineelta, mutta säiliössä olevat kemikaalit liuottavat kuparia hieman eri nopeuksilla riippuen siitä, missä paneelissa on ominaisuuksia, paneelin sijoittelu itse säiliössä ja kuinka tiheästi. tai harvassa kuparin piirteet ovat hajallaan.

Pinnoitus- ja etsaussäiliöissä olevaa kemiallista liuosta sekoitetaan ja kierrätetään käsittelyn aikana näiden epäjohdonmukaisuuksien minimoimiseksi; kuitenkin paneeli, jonka kuparitiheydet ovat huomattavasti erilaiset, voi osoittautua ongelmalliseksi. Suunnitteluvaiheessa yritä jakaa kupari tasaisesti koko levylle sen sijaan, että sinulla olisi suuria avoimia tiloja eristetyillä piirteillä.

MITEN VALITAAN OIKEAN piirilevyn KUPARIN PAKSUUDEN

Optimaalisen raskaan kuparin paksuuden valitseminen pinnoitettuun läpimenevään reikään (PTH) käytettäväksi on kriittinen tekijä painetun piirilevyn yleisen luotettavuuden kannalta. On kaksi avaintekijää, jotka on otettava huomioon määritettäessä optimaalista PCB-kuparin paksuutta. Ensimmäinen on tynnyrin nykyinen kapasiteetti hyväksyttävälle lämmönnousulle. Toinen on mekaaninen lujuus, joka määräytyy kuparin paksuuden, reiän koon ja tukireikien puuttumisen perusteella.

Useimmat asiakkaat haluavat rakentaa erinomaisia ​​piirilevyjä edullisin kustannuksin. Ensimmäinen vaihe on valita sopiva kuparin paksuus piirilevytyypille. Näiden paksuuksien ainutlaatuiset ominaisuudet ovat tärkeitä piirilevyjen toimintojen ja suorituskyvyn määrittämisessä. Jos haluat lisätietoja PCB-kuparin paksuuden valinnasta tai siitä, kuinka valita parhaiten sopiva piirilevysuunnitteluun, ota meihin yhteyttä. Emme tarjoa vain hyviä neuvoja, vaan täydellisen ratkaisun. YMS:ltä saat pienempiä ja älykkäämpiä piirilevyjä, joilla on erinomainen suorituskyky ja korkea luotettavuus.