Mikä on kuparipinnoitus PCB:ssä

Jos PCB sijainnista riippuen PCB surface, the main "ground" is used as the reference for independent copper coating, that is, the ground is connected together.

Kuparikäärepinnoitusrakenteet

Täytetyt via-in-pad -rakenteet vaativat läpivientireiät kuparoitua signaalien reitittämiseksi kerrosten välillä monikerroksisessa piirilevyssä. Tämä pinnoite liitetään muihin pehmusteisiin via-in-pad -rakenteissa sekä suoraan nauhaan pienen rengasmaisen renkaan avulla. Nämä rakenteet ovat välttämättömiä, mutta niillä tiedetään olevan joitain luotettavuusongelmia toistuvan lämpösyklin aikana.

IPC 6012E -standardit lisäsivät äskettäin kuparikäärepinnoitusvaatimuksen via-in-pad -rakenteisiin. Täytetyn kuparipinnoitteen tulee jatkua läpivientireiän reunan ympärillä ja ulottua läpivientialustaa ympäröivään rengasmaiseen renkaaseen. Tämä vaatimus parantaa läpivientipinnoituksen luotettavuutta ja voi vähentää halkeamista tai pinnan ja pinnoitetun läpivientireiän välisestä erosta johtuvia vikoja.

Täytettyjä kuparikäärerakenteita on kahta erilaista. Ensinnäkin jatkuva kuparikalvo voidaan kiinnittää läpiviennin sisäpuolelle, joka sitten kietoutuu ylimmän ja alemman kerroksen päälle läpiviennin päissä. Tämä kuparipäällyste muodostaa sitten läpivientilevyn ja läpivientiin johtavan jäljen, luoden jatkuvan kuparirakenteen.

Vaihtoehtoisesti läpiviennillä voi olla oma erillinen tyyny, joka on muodostettu läpiviennin päiden ympärille. Tämä erillinen tyynykerros yhdistyy jälkiin tai maatasoihin. Kuparipinnoite, joka täyttää läpiviennin, kietoutuu tämän ulkoisen tyynyn päälle ja muodostaa päittäisliitoksen kuparitäyttöpinnoitteen ja läpivientilevyn välille. Täytepinnoitteen ja läpivientilevyn välillä tapahtuu jonkin verran sitoutumista, mutta nämä kaksi eivät sulaudu yhteen eivätkä muodosta yhtenäistä jatkuvaa rakennetta.

Kuparipinnoitukseen on useita syitä:

1. EMC. Suurella alueella maa- tai tehokuparia se suojaa, ja joitain erityisiä, kuten PGND suojaa.

2. PCB-prosessivaatimukset. Yleensä pinnoitusvaikutuksen varmistamiseksi tai laminaatin epämuodostumisen varmistamiseksi piirilevykerrokseen asetetaan kuparia vähemmän johdotusta.

3. Signaalin eheysvaatimukset, anna suurtaajuiselle digitaaliselle signaalille täydellinen paluutie ja vähennä tasavirtaverkon johdotusta. Tietenkin on lämmönpoistoa, erikoislaitteiden asennus vaatii kuparipinnoitusta ja niin edelleen.

Kuparipinnoituksen suuri etu on maajohdon impedanssin pienentäminen (ns. anti-häiriö johtuu myös suuresta osasta maalinjan impedanssin pienenemistä). Digitaalisessa piirissä on paljon piikkivirtoja, joten on tarpeen vähentää maajohdon impedanssia. Yleisesti uskotaan, että kokonaan digitaalisista laitteista koostuvat piirit tulisi maadoittaa suurelta alueelta, ja analogisissa piireissä kuparipinnoituksen muodostama maasilmukka voi aiheuttaa sähkömagneettisen kytkennän häiriöitä huonommin (paitsi suurtaajuuspiirejä). Siksi se ei ole piiri, jonka täytyy olla kuparia (BTW: verkkokupari on parempi kuin koko lohko).

Piirin kuparipinnoituksen merkitys:

1. kupari- ja maajohto kytketty, tämä voi vähentää silmukan pinta-alaa

2. suuri kuparipinnoitusalue vastaa maadoitusjohdon resistanssin vähentämistä, painehäviön vähentämistä näistä kahdesta pisteestä. Sanotaan, että sekä digitaalisen että analogisen maan tulee olla kuparia häiriönestokyvyn lisäämiseksi. Korkeilla taajuuksilla digitaalinen maadoitus ja analoginen maa tulisi erottaa toisistaan kuparin levittämiseksi ja sitten yhdistää yhdellä pisteellä, yksi piste voi käyttää lankaa tehdäksesi muutaman kierroksen magneettirengasta ja sitten yhdistää. Jos taajuus ei kuitenkaan ole liian korkea tai soittimen työolosuhteet eivät ole huonot, voit rentoutua suhteellisen. Kide voidaan laskea suurtaajuiseksi lähteeksi piirissä. Voit sijoittaa kuparia kristallikotelon ympärille ja maadoittaa, mikä on parempi.

Jos olet kiinnostunut oppimaan lisää YMS PCB:stä, ota meihin yhteyttä milloin tahansa.