Integroidut piirisubstraatit ovat nousseet esiin viime aikoina. Se on seurausta integroitujen piirityyppien, kuten chip-scale-paketin (CSP) ja palloverkkopaketin (BGP) syntymisestä. Tällaiset IC-paketit vaativat uusia pakettien kantajia, mikä otetaan huomioon IC-substraatilla. Elektroniikkasuunnittelijana tai -insinöörinä se ei enää riitä ymmärtämään IC-paketin substraatin merkitystä. Sinun on ymmärrettävä IC-substraatin valmistusprosessi, substraatti-IC:iden rooli elektroniikan asianmukaisessa toiminnassa ja sen sovellusalueet. IC-substraatti on eräänlainen pohjalevy, jota käytetään paljaan IC-sirun (integroidun piirin) pakkaamiseen. Kytkentäpiiri ja piirilevy, IC kuuluu välituotteeseen, jolla on seuraavat toiminnot:

• se kaappaa puolijohdepiirin;

• sisällä on reititys sirun ja piirilevyn yhdistämiseksi;

• se voi suojata, vahvistaa ja tukea IC-sirua, mikä tarjoaa lämpöhäviötunnelin.

IC-substraatin ominaisuudet

Integroiduilla piireillä on lukuisia ja erilaisia ​​ominaisuuksia. Se sisältää seuraavat.

Kevyt painon suhteen

Vähemmän johtoja ja juotosliitoksia

Erittäin luotettava

Parannettu suorituskyky, kun muut ominaisuudet, kuten luotettavuus, kestävyys ja paino, otetaan huomioon

Pieni koko Mikä on PCB:n IC-substraatin ennustaminen?

IC-substraatti on eräänlainen pohjalevy, jota käytetään paljaan IC-sirun (integroidun piirin) pakkaamiseen. Kytkentäpiiri ja piirilevy, IC kuuluu välituotteeseen, jolla on seuraavat toiminnot:

• se kaappaa puolijohdepiirin;

• sisällä on reititys sirun ja piirilevyn yhdistämiseksi;

• se voi suojata, vahvistaa ja tukea IC-sirua, mikä tarjoaa lämpöhäviötunnelin. 

IC-substraattipiirilevyn sovellukset

IC-substraattipiirilevyjä käytetään pääasiassa elektroniikkatuotteissa, joissa on kevyt, ohut ja edistykselliset toiminnot, kuten älypuhelimet, kannettavat tietokoneet, taulutietokoneet ja verkot televiestinnän, sairaanhoidon, teollisuuden ohjauksen, ilmailun ja armeijan aloilla.

Jäykät piirilevyt ovat seuranneet useita innovaatioita monikerroksisista piirilevyistä, perinteisistä HDI-piirilevyistä, SLP:stä (substraattimainen PCB) IC-substraattipiirilevyihin. SLP on vain eräänlainen jäykkä piirilevy, jonka valmistusprosessi on suunnilleen puolijohdemittakaavassa.

Tarkastuskyvyn ja tuotteen luotettavuuden testaustekniikka

IC-substraatti PCB vaatii tarkastuslaitteita, jotka eroavat perinteisissä piirilevyissä käytetyistä. Lisäksi saatavilla on oltava insinöörejä, jotka pystyvät hallitsemaan erikoislaitteiden tarkastustaidot.

Kaiken kaikkiaan IC-substraatti-PCB vaatii enemmän vaatimuksia kuin tavalliset piirilevyt, ja piirilevyjen valmistajien on oltava varustettu edistyneillä valmistusominaisuuksilla ja niiden hallitsemisessa. Valmistajana, jolla on monen vuoden PCB-prototyyppikokemus ja edistyneet tuotantolaitteet, YMS voi olla oikea kumppani piirilevyprojektien toteuttamisessa. Kun olet toimittanut kaikki valmistuksen tarvitsemat tiedostot, voit saada prototyyppilevysi viikossa tai vähemmän. Ota yhteyttä saadaksesi parhaan hinnan ja tuotantoajan.