PCB-alumiinisubstraatilla on monia nimiä, mukaan lukien päällystetty alumiini, alumiini-PCB, metallipäällysteinen piirilevy, lämmönjohtava piirilevy jne. Piirilevyn etuna on, että sen lämmöntuotto on huomattavasti parempi kuin tavallinen FR-4-rakenne, väliaine käytetty on yleensä 5-10-kertainen tavallisen epoksilasin lämmönjohtavuus.Ja kymmenesosan paksuuden lämmönsiirtoindeksi on tehokkaampi kuin perinteinen kovapainettu piirilevy.Seuraava alumiinialustan piirilevy Yongmingsheng vie sinut ymmärtämään alumiinialustan piirilevy.

Joustava alumiinialusta

Joustava dielektrisyys on yksi uusimmista kehityksistä IMS-materiaaleissa.Tällä materiaalilla on erinomainen eristys, joustavuus ja lämmönjohtavuus.Joustavien alumiinimateriaalien, kuten 5754, käyttö voi muodostaa erilaisia ​​muotoja ja kulmia tuotteita.Tämä eliminoi kalliit kalusteet, Vaikka materiaali on joustavaa, tavoitteena on taivuttaa se paikalleen ja pitää se paikallaan.

Sekoitettu alumiinialumiinialusta

Muun kuin lämpömateriaalin "alikomponentit" käsitellään itsenäisesti "hybrid" IMS-rakenteessa ja sidotaan sitten alumiinipohjaan kuumalla materiaalilla. Yleisimmin käytetyt rakenteet ovat kaksi- tai nelikerroksisia osakokonaisuuksia. Se on sidottu alumiinipohjaan lämpösähköisellä väliaineella, joka auttaa hajauttamaan lämpöä, lisää jäykkyyttä ja on suojaava rooli.Muita etuja ovat:

1. pienemmät kustannukset kuin kaikkien lämmönjohtavien materiaalien rakentaminen.

2. tarjoaa paremman lämpösuorituskyvyn kuin tavalliset FR-4-tuotteet. 

3. voi poistaa kalliit jäähdyttimet ja niihin liittyvät asennusvaiheet. 

4. voidaan käyttää RF-sovelluksissa, joissa vaaditaan PTFE-pintakerroksen RF-häviöominaisuuksia.

5.Komponenttisten Windows-alumiinien käyttö läpivientikokoonpanojen sallimiseksi liittimillä ja kaapeleilla voidaan siirtää liittimiä alustan läpi hitsaamalla fileen kulmia tiivisteen luomiseksi ilman erityisiä tiivisteitä tai muita kalliita sovittimia.

Läpireikäinen alumiinialusta

Yhdessä monimutkaisimmasta rakenteesta yksi alumiinikerros muodostaa monikerroksisen lämpörakenteen ytimen. Alustan pinnoituksen ja täytön jälkeen alumiinilevy on kerrostettu. Kuumasulatemateriaali tai toissijaiset komponentit voidaan laminoida alumiinilevy kuumasulatemateriaalilla. Kun se on valmis, se muodostaa kerroksellisen rakenteen, joka on samanlainen kuin perinteinen monikerroksinen alumiinialusta. sähkösinkitty läpireikät työnnetään alumiinirakoihin sähköeristyksen ylläpitämiseksi. suora sähköliitäntä ja eristetty läpivientireikä.

Monikerroksinen alumiinialusta

Korkean suorituskyvyn sähkönsyöttömarkkinoilla monikerroksinen IMSPCB on valmistettu monikerroksisesta lämmönjohtavasta väliaineesta. Näissä rakenteissa on yksi tai useampia kerroksia piirejä, jotka on upotettu dielektriseen komponenttiin ja joissa on sokeita reikiä lämpökanavina tai signaalikanavana. kerrosrakenteet ovat kalliimpia ja vähemmän tehokkaita lämmönsiirtoon, ne tarjoavat yksinkertaisen ja tehokkaan jäähdytysratkaisun monimutkaisemmille malleille.

Yllä oleva on alumiinialustan tyyppi, toivon voivani saada sinulle tiettyä apua.Olemme alumiinialustan piirilevyjen toimittaja Kiinasta, tervetuloa kuulemaan meitä!