Mitä ongelmia pitäisi ratkaista räätälöityjen HDI-piirilevyjen suhteen: Seuraavat: Kiinan PCB-valmistajat ymmärtää:

Suuritiheyksiset HDI-piirilevyjen tuotantolaitteiden ominaisuudet:

Koska räätälöityjen HDI-piirilevyjen tuotantolinjan hinta nousee edelleen, on myös syytä miettiä, kuinka nykyisen tuotantolinjan tuotantomäärää ja materiaalihintaa voidaan parantaa, varsinkin kun kuparin hinta nousee. räätälöityjen HDI-piirilevyjen valmistajien odotetaan ratkaisevan:

Mitä ongelmia pitäisi ratkaista räätälöityjen HDI-piirilevyjen suhteen?

1. Valitse galvanointiprosessi. Galvanointipinnoitteen paksuuden tulee olla tasainen

2. Hyväksytään ohut kuparilevyn pinnoitusstandardi, jolla on suuri virtatiheys, ja kuparipinnoitekerroksen paksuuden on oltava tasainen ja sama

3. HDI: n läpireikä ja mikroreikä huomioon ottaen pinnoitusliuoksen hyvä dispersio tarvitaan

4. HDI: n läpireikän ja mikroreikän mukaan vaaditaan, että samassa kylvyssä on oltava vähintään kovera aste

5. Tehoa voidaan parantaa optimoimalla laitteet ja virrantiheys

6. Ei kuparin pintakerroksen vakavaa pilaantumista, pieni pinnoitteen viimeistely, pieni vakava pinnoitusliuoksen saastuminen

7. Optimoitu pinnoitusratkaisu voi ohjata kuparimatriisia välillä 1 ~ 5 M

Edellä esitellään räätälöityjen HDI-piirilevyjen. Toivon, että pidät siitä. Olemme PCB-tehtaan Kiina. Jos tarvitset räätälöityä piirilevyä, ota meihin yhteyttä ~