Hyvä laatu piirilevyasennukseen Pieni piirilevy Low Cost

Meidän edut ovat lasku maksuja, dynaaminen tuloluokassa, erikoistuneita QC, kiinteitä tehtaita, laadukkaita tuotteita ja palveluita laadukasta piirikorttiasennukseen Pieni piirilevy edullisia, hyötyvät vahvasta OEM / ODM ominaisuudet ja huomaavainen tuotteita ja palveluja, jotta varmasti ota yhteyttä jo tänään. Aiomme vilpittömästi kehittää ja jakaa saavutus kaikkien asiakkaiden.
Meidän edut ovat lasku maksuja, dynaaminen tuloluokassa, erikoistuneita QC, kiinteitä tehtaita, laadukkaita tuotteita ja palveluita Circuit Board ,piirikorttiasennukseen ,Pieni piirilevy Business filosofia: Ota asiakkaalle keskuksen ottaa laatua elämään, eheys, vastuu, painopiste, innovation.We'll tarjonta taitava, laatua vastineeksi luottamusta asiakkaiden, useimpien tuottajamaiden AE? Kaikki työntekijämme työskentelevät yhdessä ja yhdessä eteenpäin.
Substraatti korkean Tg piirilevyn muuttuu ”lasi tila” ja ”kumi tilaan”, kun lämpötila nousee tietylle alueelle, ja tämä lämpötila on nimeltään lasittumislämpötila (Tg) aluksella. Toisin sanoen, Tg on maksimilämpötila (℃), jossa substraatti on edelleen jäykkä. Toisin sanoen, tavallisia PCB materiaalipintoja korkeassa lämpötilassa aiheutua paitsi pehmenemistä, muodonmuutoksia, sulatus- ja muut ilmiöt, mutta myös suorituskyky mekaanisessa, sähköiset ominaisuudet voimakkaan laskun (en usko haluamme niiden tuotteet näkyvät Tämä tilanne).

Yleisesti ottaen, hallituksen Tg on yli 130 astetta, korkea Tg on enemmän kuin 170 astetta, ja väliaine Tg on yli 150 astetta.

Yleensä Tg≥170 ℃ PCB, nimeltään korkea Tg PCB.

Kun Tg substraatin kasvaa, piirilevy lämmönkestävyys, kosteuden kestävyys, kemiallinen kestävyys, stabiilius kestävyys ja muut ominaisuudet paranevat. Korkeampi TG-arvo, sitä parempi lämmönkesto levyn. Ja korkea TG usein sovelletaan lyijyttömään prosessiin,

Korkea Tg viittaa korkea lämmönkestävyys. Nopean kehityksen elektroniikkateollisuuden ja elektroniikka, jota edustaa tietokoneella, suurempi lämmönkestävyys PCB substraattimateriaaleja on tullut tärkeä tae kun kehitystä kohti osaksi korkean toiminto ja korkea monikerroksinen. Mitä enemmän, ulkonäkö ja kehitys korkean tiheyden asennus tekniikka edustaa SMT ja CMT tehdä PCB enemmän ja enemmän erottamattomia tukea korkea lämmönkestävyys substraatin pienten aukko, hieno piiri ja ohut muoto.

Näin ollen, ero yleisen FR-4 ja Tg on korkea FR-4 on, että terminen tila, erityisesti jos kyseessä on lämmön jälkeen kosteuden imeytymistä. Ja monia eroja mekaaninen lujuus, mitanpitävyys, adheesio, veden imeytyminen, terminen hajoaminen, lämpölaajenemisen ja muiden olosuhteiden materiaalien. Tuotteiden korkea Tg ovat selvästi parempia kuin tavalliset PCB substraattimateriaaleista. Viime vuosina asiakkaiden määrä edellyttää tuotannon korkea Tg piirilevy on kasvanut vuosi vuodelta.