High Tg material PCB 6 Layer High Tg Board| YMS PCB

Lyhyt kuvaus:

High TG PCBs have an array of applications, from engines to industrial processes, WiFi boosters, and computer systems. They mitigate the internal damage a machine does to itself when it functions by raising the tolerance of a device to heat, moisture, and chemical corrosion. Not only do they improve functionality, but they also enhance the lifespan of PCBs in general by reducing common issues like short-circuiting. If you are looking to get the best-embedded systems or a high TG PCB valmistaja , look no further. You can use YMS technology to design your high TG PCB boards.

parametrit

Layers: 6L High Tg FR4 Material Hallitusajatus: 1,6 mm Base Material:EM827 High tg Min. Reiät: 0,2 mm Pienin linjan leveys / välys ： 0,075 mm / 0,075 mm Pienin välys sisäkerroksen PTH: n ja linjan välillä ： 0,2 mm Size：214mm×148mm Kuvasuhde: 8: 1 Pintakäsittely: ENIG Single-sided impedance 55Ω±10%, Differential impedance 100+7/-8Ω Applications: Consumer electronics

Lähetä meille Lataa PDF

Tuotetiedot

Ohje

tuotteen Tunnisteet

High-TG PCB Advanced Circuits Specification

The glass transition temperature of PCB, referred to as "Tg", indicates the point at which the PCB material will begin to transform. If the operating temperature exceeds the designated Tg value, the board will begin to change from a solid to a liquid state, which is likely to have an adverse effect on its ability to function.

Standard PCBs are manufactured with materials offering a TG value of 140°C, which can withstand an operating temperate of 110°C. While this may not be suitable for extreme-temperature processes that are commonplace in applications such as automotive, industrial or high-temperature electronics. In these situations, a PCB made from FR-4 High TG material can often provide the best solution.

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities:

YMS High Tg PCB manufacturing capabilities overview
Ominaisuus	ominaisuuksia
Kerroslaskenta	3-60L
Saatavilla oleva monikerroksinen piirilevytekniikka	Läpireikä kuvasuhteella 16: 1
	haudattu ja sokea kautta
	Hybridi	High Frequency Material such as RO4350B and FR4 TG 180°Mix etc.
		High Speed Material such as M7NE and FR4 TG 180°Mix etc.
Paksuus	0,3 mm - 8 mm
Pienin viivan leveys ja tila	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Pienin mekaaninen porattu koko	0,15 mm (6 miljoonaa)
Läpireikän kuvasuhde	16: 1
Pinnan viimeistely	HASL, lyijytön HASL, ENIG, upotuspeltti, OSP, upotushopea, kultasormi, kovakalvon galvanointi, valikoiva OSP ， ENEPIG.etc.
Täyttövaihtoehdon kautta	Läpivienti pinnoitetaan ja täytetään joko johtavalla tai ei-johtavalla epoksilla, sitten suljetaan ja pinnoitetaan (VIPPO)
	Kupari täytetty, hopea täytetty
Rekisteröinti	± 4mil
Juotosmaski	Vihreä, punainen, keltainen, sininen, valkoinen, musta, violetti, mattamusta, mattavihreä jne.