ویژگی های صفحه دو لایه PCB و صفحه مدار چند لایه چیست و چگونه می توان آنها را از هم متمایز کرد؟ بیایید تهیه کنندگان صفحه PCBبرای درک:

تخته PCB دو لایه

تخته های دو طرفه در هر دو طرف سیم کشی دارند. اما برای استفاده از هر دو طرف سیم ، باید اتصال الکتریکی مناسبی بین دو طرف وجود داشته باشد. این "پل" بین مدارها یک سوراخ راهنما (VIA) نامیده می شود. یک سوراخ راهنما است یک سوراخ کوچک در PCB ، پر یا پوشیده شده از فلز ، که می تواند به سیم از هر دو طرف متصل شود. از آنجا که پانل های دو برابر مساحت دو برابر یک پانل دارند ، و به دلیل اینکه سیم کشی می تواند بهم پیوسته باشد (که می تواند در اطراف پیچیده شود) طرف دیگر) ، برای مدارهای پیچیده تر از یک صفحه مناسب است.

از نظر فنی دو پانل نوعی برد مدار مدار چاپی است بسیار مهم در ، او هدف بزرگ است ، برای دیدن اینکه آیا یک صفحه دوگانه صفحه PCB هیئت مدیره ساده است ، درک یک پانل کاملا باور دوستان می توانند درک کنند ، یک پسوند است از پانل منفرد ، پانل دوتایی به معنای خط پانل منفرد برای رفتن به پانل مقابل ، پانل دوتایی است ، و یک ویژگی مهم وجود دارد که سوراخ راهنما است. یک نکته ساده این است که خط دو طرفه ، هر دو طرف خط! یک لمس عمیق براکت این است: صفحه دو طرفه صفحه دو صفحه است! بعضی از دوستان از یک سیم دو طرفه تابلو می پرسند ، اما فقط یک طرف دارای قطعات الکترونیکی است ، بالاخره یک صفحه دو صفحه یا یک صفحه است؟ پاسخ واضح است ، چنین تخته ای یک صفحه دوبل است ، فقط در صفحه دو صفحه ای است که بر روی قطعات نصب شده است.

تشخیص بردهای مدار چند لایه ساده است

تابلو مدار با توجه به اینکه چقدر از مشکل سیم کشی فرایند و قیمت ماشینکاری است ، مدار مدار معمولی با تک خط و دو خط ، معمولاً به عنوان تک پانل و دو پانل ، محصولات الکترونیکی پیشرفته شناخته می شود ، به دلیل عوامل طراحی فضای محصول علاوه بر سیم کشی سطح ، مدار چند لایه پشته داخلی ، روند تولید ، باعث می شود که هر لایه پس از خط ، دوباره از طریق موقعیت دستگاه نوری ، فشار دادن ، اجازه دهید سوپراژ مدار چند لایه در یک قطعه صفحه مدار باشد. به طور معمول شناخته شده است به عنوان برد مدار چند لایه. هر برد مدار بزرگتر یا مساوی با 2 لایه را می توان برد مدار چند لایه نامید. صفحه مدار چند لایه را می توان به صفحه مدار سخت چند لایه ، صفحه مدار نرم و سخت مدار چند لایه ، چند برد مدار نرم و سخت لایه

تولد برد مدار چند لایه

افزایش تراکم بسته های IC منجر به غلظت بالایی از اتصالات می شود ، که استفاده از چندین لایه را ضروری می کند. مشکلات طراحی پیش بینی نشده مانند سر و صدا ، ظرفیت ولتاژ ، کراس لک در طرح مدارهای چاپی ظاهر می شود. بنابراین ، طراحی PCB باید با هدف به حداقل رساندن طول خط سیگنال و اجتناب از مسیرهای موازی. بدیهی است که در یک پانل منفرد یا حتی در پانل دوتایی ، به دلیل تعداد محدودی از گذرگاههایی که می توان اجرا کرد ، نمی توان به طور مطلوبی به این الزامات پاسخ داد. در مورد تعداد زیادی اتصال و الزامات متقابل ، لایه برد باید به بیش از دو لایه گسترش یابد تا عملکرد مطلوبی حاصل شود. بنابراین ، هدف اصلی تابلوهای مدار چند لایه ایجاد آزادی بیشتر برای مدارهای الکترونیکی پیچیده و / یا حساس به نویز برای انتخاب مناسب است مسیرهای سیم کشی. یک صفحه مدار چند لایه دارای حداقل سه لایه رسانا است که دو لایه آنها دارای یک سطح خارجی هستند و لایه باقیمانده در تخته عایق سنتز می شود. اتصال الكتریكی بین آنها معمولاً با انداختن سوراخهایی در سطح مقطع مدار انجام می شود. تابلوهای مدار چاپی چند لایه ، مانند پانل های دوتایی ، به طور كلی از طریق صفحات روزنه ای آبکاری می شوند ، مگر اینکه خلاف آن مشخص شده باشد.

چند لایه با قرار دادن دو یا چند لایه مدار بر روی یکدیگر ، با اتصالات قابل اعتماد از پیش تعیین شده بین آنها ، ساخته می شود. از آنجا که حفاری و آبکاری قبل از اینکه همه لایه ها به هم بپیچند ، انجام می شود ، این روش از ابتدا روند تولید سنتی را نقض می کند دو لایه داخلی از پانل های دوتایی سنتی تشکیل شده اند ، در حالی که لایه های خارجی از پانل های جداگانه تشکیل شده اند. قبل از نورد ، صفحات داخلی حفاری می شوند ، از طریق سوراخ ها آبکاری می شوند ، به صورت گرافیکی منتقل می شوند ، توسعه داده می شوند و اچ می شوند. لایه سوراخ لایه سیگنال است که از طریق آن ورق زده می شود و به عنوان یک حلقه مس متعادل در لبه داخلی سوراخ تشکیل می شود. سپس لایه ها با هم نورد می شوند تا تعداد زیادی از لایه ها را تشکیل دهند ، که می تواند توسط لحیم کاری موج

تراکم ممکن است در یک پرس هیدرولیکی یا در یک محفظه فشار بیش از حد (اتوکلاو) انجام شود. در پرس هیدرولیک ، مواد آماده شده (برای پشته های فشار) تحت فشار سرد یا از قبل گرم شده قرار می گیرند (مواد برای دمای تبدیل شیشه بالا در 170-180 درجه سانتیگراد). دمای انتقال شیشه دمایی است که در آن ناحیه بی شکل یک پلیمر (رزین) یا بخشی از یک پلیمر کریستالی از حالت سخت ، نسبتاً شکننده به حالت چسبناک و لاستیکی تبدیل می شود.

مولتی لمینت ها در تجهیزات الکترونیکی تخصصی (رایانه ها ، تجهیزات نظامی) به ویژه در موارد اضافه وزن و حجم مورد استفاده قرار می گیرند. با این حال ، این تنها با افزایش هزینه ورقه ورقه ها در ازای فضای بیشتر و وزن کمتر قابل دستیابی است. مدارهای سرعت ، ورقه ورقه ها نیز بسیار مفید هستند زیرا بیش از دو لایه تابلو برای سیم کشی به طراحان مدار چاپی ارائه می دهند و زمین و قدرت زیادی را تأمین می کنند.

در بالا نحوه تشخیص برد مدار دو طرفه و صفحه مدار چند لایه است ، امیدوارم که مورد پسند شما قرار گیرد ؛ ما تولید کننده صفحه مدار هستیم ، از پرس و جو در مورد ...