برد مس سنگین pcb 4 Layer (4/4/4/4OZ) Black Soldermask Board| YMS PCB

PCB مس سنگین چیست؟

این PCB کلاسیک اولین انتخاب در زمانی است که جریان های بالا اجتناب ناپذیر است: PCB مسی ضخیم که با تکنولوژی اچینگ واقعی ساخته شده است. PCBهای مس ضخیم با ساختارهایی با ضخامت مس از 105 تا 400 میکرومتر مشخص می شوند. این PCB ها برای خروجی های جریان زیاد (بالا) و برای بهینه سازی مدیریت حرارتی استفاده می شوند. مس ضخیم اجازه می دهد تا مقاطع متقاطع PCB بزرگ برای بارهای جریان بالا و اتلاف گرما را تشویق کند. رایج ترین طرح ها چند لایه یا دو طرفه هستند. 

در حالی که هیچ تعریف استانداردی از مس سنگین وجود ندارد، به طور کلی پذیرفته شده است که اگر 3 اونس (اونس) مس یا بیشتر در لایه های داخلی و خارجی یک برد مدار چاپی استفاده شود، به آن PCB مس سنگین می گویند . هر مداری با ضخامت مس بیش از 4 اونس در فوت مربع (ft2) نیز به عنوان PCB مس سنگین طبقه بندی می شود. مس افراطی به معنای 20 اونس در هر فوت مربع تا 200 اونس در هر فوت مربع است.

PCB مس سنگین به عنوان PCB با ضخامت مس 3 oz در ft2 تا 10 oz در ft2 در لایه های بیرونی و داخلی شناخته می شود. یک PCB مس سنگین با وزن مس از 4 اونس در هر ft2 تا 20 اونس در ft2 تولید می شود. وزن مس بهبود یافته، همراه با آبکاری ضخیم تر و بستر مناسب در سوراخ های عبوری می تواند یک تخته ضعیف را به یک پلت فرم سیم کشی طولانی مدت و قابل اعتماد تبدیل کند. هادی های مسی سنگین می توانند کل ضخامت PCB را به میزان قابل توجهی افزایش دهند. ضخامت مس همیشه باید در مرحله طراحی مدار در نظر گرفته شود. ظرفیت حمل جریان از عرض و ضخامت مس سنگین تعیین می شود.

مزیت اصلی بردهای مدار مسی سنگین توانایی آنها برای زنده ماندن در معرض قرار گرفتن مکرر در معرض جریان بیش از حد، دماهای بالا و چرخه حرارتی مکرر است که می تواند یک برد مدار معمولی را در چند ثانیه از بین ببرد. تخته مس سنگین دارای ظرفیت تحمل بالایی است که آن را با کاربردهایی در شرایط سخت مانند محصولات صنایع دفاعی و هوافضا سازگار می کند.

برخی از مزایای اضافی بردهای مدار مسی سنگین عبارتند از:

اندازه فشرده محصول به دلیل چندین وزن مس روی یک لایه مدار

ویاهای با روکش مس سنگین جریان بالا را از PCB عبور می دهند و به انتقال گرما به هیت سینک خارجی کمک می کنند.

تفاوت بین PCB استاندارد و PCB مس ضخیم

PCB های استاندارد را می توان با فرآیندهای اچ و آبکاری مس تولید کرد. این PCB ها برای افزودن ضخامت مس به صفحات، آثار، PTH ها و پدها آبکاری می شوند. مقدار مس مصرفی در تولید PCBهای استاندارد 1 اونس است. در تولید PCB مس سنگین، مقدار مس مصرفی بیشتر از 3 اونس است.

برای بردهای مدار استاندارد، از روش‌های اچ و آبکاری مس استفاده می‌شود. با این حال، PCBهای مس سنگین از طریق اچ دیفرانسیل و پلتینگ تولید می شوند. PCB های استاندارد فعالیت های سبک تری را انجام می دهند در حالی که تخته های مسی سنگین وظایف سنگینی را انجام می دهند.

PCB های استاندارد جریان کمتری را هدایت می کنند در حالی که PCB های مس سنگین جریان بیشتری را هدایت می کنند. PCBهای مس ضخیم به دلیل توزیع حرارتی کارآمد برای کاربردهای پیشرفته ایده آل هستند. PCBهای مس سنگین نسبت به PCBهای استاندارد مقاومت مکانیکی بهتری دارند. بردهای مدار مسی سنگین قابلیت بردی را که در آن استفاده می شود افزایش می دهد.

ویژگی های دیگری که PCB های مس ضخیم را از سایر PCB ها متمایز می کند

وزن مس: این ویژگی اصلی متمایز کننده PCB های مس سنگین است. وزن مس به وزن مسی که در یک متر مربع استفاده می شود اشاره دارد. این وزن معمولاً بر حسب اونس اندازه گیری می شود. این نشان دهنده ضخامت مس روی لایه است.

لایه های بیرونی: به لایه های مسی خارجی تخته اشاره دارد. قطعات الکترونیکی معمولاً به لایه های خارجی متصل می شوند. لایه های خارجی با فویل مسی شروع می شود که با مس پوشیده شده است. این به افزایش ضخامت کمک می کند. وزن مس لایه های خارجی برای طرح های استاندارد از پیش تعیین شده است. سازنده PCB مس سنگین می تواند وزن و ضخامت مس را مطابق با نیاز شما تغییر دهد.

لایه های داخلی: ضخامت دی الکتریک و همچنین جرم مس لایه های داخلی برای پروژه های استاندارد از پیش تعریف شده است. اما وزن و ضخامت مس در این لایه ها بر اساس نیاز شما قابل تنظیم است.

PCB های مس سنگین برای اهداف متعددی مانند ترانسفورماتورهای مسطح، اتلاف حرارت، توزیع توان بالا، مبدل های قدرت و غیره استفاده می شوند. تقاضا برای تخته های سنگین با روکش مس در کنترل های کامپیوتری، خودروسازی، نظامی و صنعتی افزایش یافته است.

بردهای مدار چاپی مسی سنگین نیز در موارد زیر استفاده می شوند:

منابع تغذیه، مبدل های برق

توزیع قدرت

قابلیت های تولید PCB مس سنگین YMS: