Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in تولید PCB .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
مقدمه صفحه چاپی
برد مدار چاپی معمولی: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
قابلیت های تولید YMS نرمال PCB:
| YMS عادی قابلیت های تولید PCB | ||
| ویژگی | توانایی ها | |
| تعداد لایه ها | 1-60 لیتر | |
| فناوری عادی PCB موجود است | از طریق سوراخ با نسبت تصویر 16: 1 | |
| دفن و کور از طریق | ||
| ترکیبی | مواد با فرکانس بالا مانند RO4350B و FR4 Mix و غیره | |
| مواد با سرعت بالا مانند M7NE و FR4 Mix و غیره | ||
| مواد | CEM- | CEM-1 ؛ CEM-2 CEM-4 CEM-5. و غیره |
| FR4 | EM827 ، 370HR ، S1000-2 ، IT180A ، IT158 ، S1000 / S1155 ، R1566W ، EM285 ، TU862HF ، NP170G و غیره | |
| سرعت بالا | Megtron6 ، Megtron4 ، Megtron7 ، TU872SLK ، FR408HR ، N4000-13 سری ، MW4000 ، MW2000 ، TU933 و غیره | |
| فرکانس بالا | Ro3003 ، Ro3006 ، Ro4350B ، Ro4360G2 ، Ro4835 ، CLTE ، Genclad ، RF35 ، FastRise27 و غیره | |
| دیگران | Polyimide ، Tk ، LCP ، BT ، C-ply ، Fradflex ، Omega ، ZBC2000 ، PEEK ، PTFE ، مبتنی بر سرامیک و غیره | |
| ضخامت | 0.3 تا 8 میلی متر | |
| حداکثر ضخامت مس | 10OZ | |
| حداقل عرض و فاصله خط | 0.05 میلی متر / 0.05 میلی متر (2 میلی لیتر / 2 میلی لیتر) | |
| BGA PITCH | 0.35 میلی متر | |
| حداقل اندازه حفاری مکانیکی | 0.15 میلی متر (6 میلی لیتر) | |
| نسبت ابعاد از طریق سوراخ | 16 ： 1 | |
| پایان سطح | HASL ، HASL بدون سرب ، ENIG ، قلع غوطه وری ، OSP ، نقره غوطه وری ، انگشت طلا ، آبکاری طلای سخت ، OSP انتخابی EP ENEPIG.etc. | |
| از طریق گزینه پر کردن | از طریق آبکاری شده و با اپوکسی رسانا یا غیر رسانا پر شده و سپس روی آن را می بندد و آبکاری می کند (VIPPO) | |
| مس پر ، نقره پر شده است | ||
| ثبت | 4 میلیون پوند | |
| ماسک جوشکاری | سبز ، قرمز ، زرد ، آبی ، سفید ، سیاه ، بنفش ، سیاه مات ، سبز مات و غیره | |
ممکنه دوست داشته باشی:
1، Summary of matters needing attention in circuit board welding
3، What is PCB
درباره محصولات YMS بیشتر بدانید
