HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

توضیح کوتاه:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

یک PCI HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

ارسال ایمیل به ما دریافت به عنوان PDF

مشخصات محصول

پرسش و پاسخ

برچسب ها محصولات

مولفه های

لایه: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

ضخامت ： 1.2 0.1 میلی متر

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

حداقل فاصله بین لایه داخلی PTH و خط ： 0.2 میلی متر

Size：101mm×55mm

نسبت تصویر: 8: 1

درمان سطح: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

برنامه های کاربردی: مخابرات

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCI HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi مرحله HDI را قادر می سازد که ارتباط بین هر لایه؛

پردازش لیزری 2.Cross لایه می تواند سطح کیفیت را از چند مرحله HDI افزایش.

ترکیبی 3.The به شاخص توسعه انسانی و مواد با فرکانس بالا، ورقه مبتنی بر فلز، FPC و دیگر ورقه و فرآیندهای خاص فعال کردن نیازهای چگالی بالا و فرکانس بالا، انجام حرارت بالا، و یا مونتاژ 3D.

توانایی های تولیدی YMS HDI PCB :

بررسی اجمالی قابلیت های تولید YMS HDI PCB
ویژگی	توانایی ها
تعداد لایه ها	4-60 لیتر
فناوری HDI PCB موجود	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	هر لایه ای
ضخامت	0.3mm-6mm
حداقل عرض و فاصله خط	0.05 میلی متر / 0.05 میلی متر (2 میلی لیتر / 2 میلی لیتر)
BGA PITCH	0.35 میلی متر
حداقل اندازه مته لیزر	0.075 میلی متر (3 نیل)
حداقل اندازه حفاری مکانیکی	0.15 میلی متر (6 میلی لیتر)
نسبت ابعاد برای سوراخ لیزر	0.9: 1
نسبت ابعاد از طریق سوراخ	16: 1
پایان سطح	HASL ، HASL بدون سرب ، ENIG ، قلع غوطه وری ، OSP ، نقره غوطه وری ، انگشت طلا ، آبکاری طلای سخت ، OSP انتخابی EP ENEPIG.etc.
از طریق گزینه پر کردن	ویا آبکاری شده و با اپوکسی رسانا یا غیر رسانا پر شده و سپس درب دار و پوشانده می شود
	مس پر ، نقره پر شده است
	لیزر از طریق مس اندود شده
ثبت	4 میلیون پوند
ماسک جوشکاری	سبز ، قرمز ، زرد ، آبی ، سفید ، سیاه ، بنفش ، سیاه مات ، سبز مات و غیره