Zer da kobrea PCBn

If the PCB lur gehiago badu, SGND, AGND, GND, etab. daude, PCB gainazalaren posizioaren arabera, lurra " nagusia kobrezko estaldura independentearen erreferentzia gisa erabiltzen da, hau da, lurra elkarrekin konektatzen da. .

Kobrea biltzeko egiturak

In-pad bidez betetako egiturek zuloen bidez kobrez estalita egotea eskatzen dute geruza anitzeko PCB batean seinaleak bideratzeko. Estaldura hau bidez-in-pad egituretako beste padekin konektatzen da, baita zuzenean traza batera eraztun eraztun txiki bat erabiliz. Egitura hauek ezinbestekoak dira, baina badakigu fidagarritasun-arazo batzuk dituztela errepikatutako ziklo termikoetan.

IPC 6012E estandarrek duela gutxi gehitu zuten kobrezko estaldura-eskakizuna in-pad egituretan. Betetako kobre-xaflaturak zuloaren ertzaren inguruan jarraitu behar du eta bide-kutxa inguratzen duen eraztun eraztunera hedatu. Baldintza honek bidezko xaflatzearen fidagarritasuna hobetzen du eta pitzadurak eragindako hutsegiteen edo gainazaleko ezaugarrien eta zulo bidezko plateraren arteko bereizketa dela eta.

Betetako kobrezko bilgarri egiturak bi barietatetan agertzen dira. Lehenik eta behin, kobrezko film jarraitu bat aplika daiteke bide baten barrualdean, eta gero bidearen muturretan goiko eta beheko geruzen gainean bilduko da. Ondoren, kobrezko estaldura honek bide-pasta eta bidera doan arrastoa osatzen du, kobrezko egitura jarraitua sortuz.

Bestela, bide-bideak bere kotxe bereizia izan dezake bidearen muturren inguruan eratuta. Pad geruza bereizi hau arrastoekin edo lurreko planoekin konektatzen da. Bidea betetzen duen kobrezko estaldura, ondoren, kanpoko kutxa honen goiko aldean biltzen da, kobrezko betegarrizko estalduraren eta bideko kutxaren artean ipurdiko junta bat osatuz. Lotura batzuk gertatzen dira betegarrizko estalduraren eta bidezko kutxaren artean, baina biak ez dira elkarrekin fusionatzen eta ez dute egitura jarraitu bakar bat osatzen.

Kobrea xaflatzeko hainbat arrazoi daude:

1. EMC. Lurraren edo potentzia kobrearen eremu handi baterako, blindatu egingo du, eta berezi batzuk, hala nola PGND babesteko.

2. PCB prozesuen baldintzak. Orokorrean, plakatze-efektua bermatzeko edo laminatua deformatu ez dadin, kobrea jartzen da PCB geruza kable gutxiagorekin.

3. Seinalearen osotasun-baldintzak, maiztasun handiko seinale digital bati itzulera-bide osoa eman eta DC sarearen kableamendua murrizten du. Noski, beroa xahutzea dago, gailu berezien instalazioak kobrea estaltzea eskatzen du eta abar.

Kobrea xaflatzearen abantaila nagusi bat lurreko linearen inpedantzia murriztea da (interferentziaren aurkakoa deritzona ere lurreko linearen inpedantzia murriztearen zati handi batek eragiten du). Zirkuitu digitalean punta-korronte asko dago, beraz, beharrezkoa da lurreko linearen inpedantzia murriztea. Orokorrean, gailu digitalez osatutako zirkuituak eremu handi batean lurreratu behar direla uste da, eta zirkuitu analogikoetarako, kobrezko plakatuz osatutako lurreko begiztak akoplamendu elektromagnetikoen interferentziak txikiagoak izatea eragin dezake (maiztasun handiko zirkuituetan izan ezik). Hori dela eta, ez da kobrea izan behar duen zirkuitu bat (BTW: sareko kobrea bloke osoa baino hobea da).

Zirkuituaren kobre-xaflatzearen garrantzia:

1. kobrea eta lurreko alanbre konektatuta, horrek begizta eremua murriztu dezake

2. kobrezko estaldura-eremu handia lurreko kablearen erresistentzia murriztearen baliokidea da, bi puntu horietatik presio jaitsiera murriztea. maiztasun altuak, lur digitala eta lur analogikoa bereizi behar dira kobrea jartzeko, eta, ondoren, puntu bakar batez konektatu, puntu bakarra Erabili alanbre bat eraztun magnetiko batean bira batzuk egiteko eta gero konektatu. Hala ere, maiztasuna ez bada altuegia edo tresnaren lan-baldintzak txarrak ez badira, nahiko erlaxatu zaitezke. Kristala maiztasun handiko iturri gisa zenbatu daiteke zirkuituan. Kobrea jar dezakezu kristalezko kaxa inguruan eta lurreratu, hau da, hobea da.

YMS PCB-i buruz gehiago jakiteko interesa baduzu, jar zaitez gurekin harremanetan edonoiz.