Yongmingsheng teknologiako aluminiozko PCB fabrikatzaileek aluminiozkoerrendimendua ulertzera eramaten zaituzte.

Aluminiozko PCBa, lehengai mota bat, beroa xahutzeko funtzio ona duen metal kobrezko kobrezko estalitako plaka moduko bat da. Beira zuntzezko oihal elektronikoz edo erretxinaz, erretxina bakarrez eta beste geruza itsasgarri isolatzaile batez osatutako beste material indartsu bat da. alde bat edo biak kobrezko paperez estalita eta bero prentsatuz egina. Kobrez estalitako aluminiozko laminatutako PCB izeneko aluminioa, kobrezko estalitako kobrezko plaka izenez ezagutzen dena.

Aluminiozko PCBaren propietateak

1. beroa xahutzeko errendimendu bikaina

Kobrezko aluminiozko estalitako paperak beroa xahutzeko errendimendu bikaina du, hau da plaka mota honen ezaugarririk aipagarriena. Horrekin egindako PCBak ez du soilik bertan kargatutako osagaien eta PCBaren lan tenperatura igotzea eragotzi, baita bizkor ere. potentzia anplifikadorearen osagaiek, potentzia handiko osagaiek eta zirkuitu handiko potentzia etengailuek sortutako beroa igorri.

Gainera, dentsitate txikia, pisu arina (2,7 g / cm³), oxidazioaren kontrakoa, prezioa merkeagoa da eta, beraz, metalezko kobrezko estaldura platerik erabiliena bihurtu da, plaka konposatuaren kopurua. aluminiozko pcb saturatutako erresistentzia termikoa 1,10 ℃ / W da, erresistentzia termikoa 2,8 ℃ / W da, eta horrek asko hobetzen du kobrezko alanbre metxa korrontea.

2. mekanizazioaren eraginkortasuna eta kalitatea hobetu

Aluminiozko oinarria kobrez estalitako plakak erresistentzia eta gogortasun mekaniko handia du, erretxina motako kobrezko estalitako plaka eta zeramikazko PCBa baino askoz hobea. Metalezko PCBan inprimatutako taulen azalera handiaren fabrikazioa gauzatu dezake, batez ere osagai astunak muntatzeko egokia. hala nola pcb.

Gainera, aluminiozko PCBak lautasun ona du, mailukatzeko, errematxatzeko eta beste muntaia batzuk prozesatzeko PCBan edo bertatik egindako PCBaren kablerik gabeko zatian okertu eta bihurritzeko erabil daiteke. jantzitako platerak ezin du.

3. Dimentsio handiko egonkortasuna

Zabaltze termikoa (dimentsioko egonkortasuna) kobrez estalitako plaka mota guztietako arazoa da, batez ere plakaren lodiera norabidean (Z ardatza) hedapen termikoa, metalizazio zulo eta zirkuituen kalitatean eragina duena. Arrazoi nagusia lineala da. plakaren hedapen-koefizientea desberdina da, hala nola kobrea, eta epoxi beira zuntzezko oihalezko PCBaren hedapen-koefizientea 3 da.

Bien arteko hedapen linealaren aldea oso handia da, eta horrek erraz sor dezake PCBaren hedapen termikoaren aldea, kobrezko hariak eta metalizazio zuloak haustea edo suntsitzea eragiten du. Aluminiozko PCBaren hedapen koefiziente lineala artean dago. erretxina PCB orokorra baino askoz ere txikiagoa da. Hori dela eta, kobrearen hedapen koefiziente linealetik gertuago dago, eta hori onuragarria da inprimatutako zirkuituaren kalitatea eta fidagarritasuna bermatzeko.

Beraz, aluminiozko PCBaren errendimendua da. Yongmingsheng aluminiozko PCBaren hornitzaile profesionala da. Espero dugu artikulu hau laguntzea, ongi etorri guztiei kontsultatzea.