Yongmingsheng teknologiako aluminiozko substratuaren PCB fabrikatzaileak zurekin aluminiozko substratuaren erabilera ulertzeko.

Aluminiozko plaka (matrize metalikoa hozteko plaka (aluminiozko plaka, kobrezko substratua duena), aleazio baxuko Al - Mg aleazio plaka - Si plastizitate altua (ikus beherago) egitura, eroankortasun termiko ona du, isolamendu elektrikoaren errendimendua eta mekanizazio errendimendua, aluminiozko plaka. , ohiko FR-4arekin alderatuta lodiera bera, linea zabalera bera, aluminiozko plakak korronte handiagoa izan dezake, aluminiozko plakak 4500 v-ko tentsioa izan dezake, eroankortasun termikoaren koefizientea 2,0 baino handiagoa da, aluminioarekin lehentasuna ematen zaio plaka industrian.

● Azalera muntatzeko teknologia (SMT);

● Zirkuituaren diseinua beroaren difusiorako eskeman oso tratamendu eraginkorra da;

● Produktuaren tenperatura murriztea, produktuaren potentzia dentsitatea eta fidagarritasuna hobetzea, produktuaren iraupena luzatzea;

● Produktuen bolumena murriztu, hardware eta muntaketa kostuak murriztu;

● Ordeztu zeramikazko substratu hauskorra erresistentzia mekaniko hobea lortzeko.egitura

Aluminiozko oinarria kobrez estalitako plaka metalezko zirkuitu-materialen materiala da, kobrezko paperez, isolamendu termikoko geruzaz eta metalezko substratuz osatua. Bere egitura hiru geruzatan banatuta dago:

Cireuitl.Layer Line Layer: PCB kobrezko estalitako plaka arruntaren baliokidea, kobrezko paperaren lodiera LOZ 10oz.

Dielc Triclayer: Isolamendu geruza erresistentzia termiko txikiko isolamendu termikoko materialen geruza da. Lodiera: 0,003 "- 0,006" hazbeteko aluminioa oinarri duen kobrezko estalitako panelen oinarrizko teknologia da, UL ziurtagiria.

Hau aluminiozko substratuaren erabilera da. Yongmingsheng aluminiozko substratuen hornitzaile profesionala da. Espero dugu artikulu hau laguntzea, ongi etorri guztiei kontsultatzea.