YMS aluminiozko substratuaren PCB fabrikatzaileak inguruko ezagutza ulertzeko.

Aluminiozko substratua erretxina, aluminio eta kobrezko paperez osatutako material konposatua da. Erretxinen hedapen termikoaren koefizientea aluminio eta kobrezko paperaren oso desberdina da. Horregatik, kanpoko indarraren eta berokuntzaren eraginez, plakaren tentsio banaketa da. ez uniformea.

Plaka interfazearen poroetan ur molekulak eta molekula baxuko materia batzuk badaude, tentsio kontzentratua handiagoa izango da shock termikoaren baldintzapean. Itsasgarriak ezin badira barne indar suntsitzaile horiei aurre egin, geruzak eta kobrezko paperaren arteko aparra egiten dute. eta substratua edo substratua interfaze ahulean gertatzen da.

Aluminiozko substratuaren soldaduraren erresistentzia hobetzeko, hainbat faktorek interfazearen egituran xafla osatzean eta tenperatura altuan eragindako kalteak murriztu behar dira. Hobekuntza metodoek kobrezko papera eta aluminiozko papera gainazalen tratamendua dira, erretxina hobetzea. itsasgarria, presioaren eta tenperaturaren kontrola, etab.

Aluminiozko substratuen prozesamendua

Gaur egun, LED eta beste industria batzuen garapen azkarraren joeraren arabera, aluminiozko substratua oso azkar garatu da eta aukera eta erronka gehiago ditu. Jakina, beroa xahutze handiari eta beste arazo batzuei aurre egiteko modu gehiago da. Etorkizunean, gero eta etxeko enpresa gehiagok atzerriko teknologia aurreratuak berreskuratuko dituzte, produkzio prozesuak hobetuko dituzte eta beren produktuen balio erantsia handituko dute berrikuntza teknologikoaren eta industria lankidetzaren bidez. .

Zurituaren indarra hobetua

Aluminiozko interfazearen lotura-indarra orokorrean bi alderdik zehazten dute: bata aluminiozko matrizearen eta aluminiozko matrize itsaskorraren arteko lotura-indarra da (isolamendu termiko eroaleko itsasgarria); Bigarrena itsasgarriaren eta erretxinaren arteko itsaspen-indarra da. aluminiozko oinarriaren gainazaleko geruzan ondo sar daiteke eta aluminiozko oinarrizko plakaren prozesamendua erretxina nagusiko putzuarekin kimikoki gurutzatu daiteke, aluminiozko oinarrizko plakaren zurituaren indar handia bermatu daiteke.

Aluminioaren gainazalaren tratamendu metodoak oxidazioa, luzapena eta abar dira, aluminioaren azalera handituz lotura errendimendua hobetzeko. Oxidazio azalera arrunta trakzio azalera baino askoz ere handiagoa da, baina oxidazioa bera asko aldatzen da. industrian oso ezaguna da aluminiozko materialen oxidazioan faktore kontrolatu asko daudela. Kontrola ona ez denean, oxido filmaren eta bestelako egoeren askapena ekarriko du. Gaur egun, kalitate-egonkortasuna kontrolatzea etxeko aluminio oxidoaren enpresa askoren ekoizpen prozesuan premiazko arazoa da konpondu beharrekoa.

Goiko edukia zuretzako lagungarria izatea espero dut. Txinako aluminiozko substratu hornitzaileetakoak gara - YMS Technology Co., Ltd. Ongi etorri kontsultatzera!