HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Deskribapen laburra:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI PCBa is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa

Produktuen xehetasuna

ohiko galderak

Produktuen Tags

parametroak

Layers: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Lodiera ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Barne geruzaren PTH eta lerroaren arteko gutxieneko hutsunea ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Aspektu: 8: 1

Azalera tratamendua: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Aplikazioak: Telekomunikazio

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCBa design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi urrats HDI edozein geruzak arteko lotura ahalbidetzen;

2.Cross geruza laser prozesatzeko kalitatea anitzeko urrats GGI-maila hobetu daiteke;

3. HDI eta maiztasun handiko materialak, metal-oinarritutako laminatu, FPC eta beste laminatu eta prozesu berezien konbinazioa dentsitate handiko eta maiztasun handiko, bero handiko zuzendaritza, edo 3D muntaia beharrei gaitu.

YMS HDI PCB fabrikazio gaitasunak :

YMS HDI PCB fabrikazio gaitasunen ikuspegi orokorra
Ezaugarria	gaitasunak
Geruza kopurua	4-60L
Eskuragarri dauden HDI PCB teknologia	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Edozein geruza
Lodiera	0.3mm-6mm
Gutxieneko lerroaren zabalera eta espazioa	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min laser bidez zulatutako tamaina	0,075 mm (3il)
Zulatutako neurri mekanikoa	0,15 mm (6 milia)
Laser zuloaren itxura ratioa	0,9: 1
Zulo iragankorraren itxura erlazioa	16: 1
Azalera akabera	HASL, berunik gabeko HASL, ENIG, murgiltze latakoa, OSP, murgiltze zilarra, urrezko hatzarekin, galvanizatutako urrezko gogorra, OSP selektiboa ， ENEPIG.etc.
Bete Aukeraren bidez	Bidea estalita dago eta epoxi eroale edo ez eroaleaz betetzen da, gero estalita eta estalita
	Kobrea beteta, zilarrez betea
	Laserra kobrezko estalki bidez
Izena ematea	± 4mil
Soldadura Maskara	Berdea, gorria, horia, urdina, zuria, beltza, morea, beltza matea, berde matea, etab.