Mis on vaskplaat PCB-s

Kui PCB - l on rohkem maandust, on SGND, AGND, GND jne, olenevalt PCB pinna asendist, kasutatakse sõltumatu vaskkatte võrdlusalusena peamist "maandust", see tähendab, et maandus on omavahel ühendatud. .

Vaskmähisega plaadistuskonstruktsioonid

Täidetud via-in-pad struktuurid nõuavad läbiva augud vasega, et suunata signaale mitmekihilise PCB kihtide vahel. See plaat ühendub teiste padjanditega läbi-in-pad struktuurides, samuti otse jäljega väikese rõngakujulise rõnga abil. Need struktuurid on asendamatud, kuid neil on teadaolevalt korduva soojustsükli korral mõned töökindlusprobleemid.

IPC 6012E standardid lisasid hiljuti padjandi kaudu paigaldatavatele konstruktsioonidele vaskkatte nõude. Täidetud vaskplaat peaks jätkuma ümber läbiviiguava serva ja ulatuma rõngakujulisele rõngale, mis ümbritseb läbipääsupadja. See nõue parandab läbiva plaadistuse töökindlust ja võib vähendada pragudest või pinnaelementide ja plaaditud läbiva ava vahelisest eraldumisest tingitud rikkeid.

Täidetud vasest ümbriskonstruktsioone on kahte tüüpi. Esiteks saab läbiva siseküljele kanda pideva vaskkile, mis seejärel mähib läbiva otstes ülemise ja alumise kihi. See vasest ümbrisplaat moodustab seejärel läbiva aluse ja jälje, mis viib läbipääsuni, luues pideva vasest struktuuri.

Alternatiivina võib läbiviigu otste ümber moodustada eraldi padi. See eraldi padjakiht ühendub jälgede või aluspindadega. Läbiviigu täitev vaskplaat ümbritseb seejärel selle välise padja ülaosa, moodustades vasest täiteplaadi ja vahepadja vahele põkkühenduse. Täiteplaadi ja vahepadja vahel tekib teatav side, kuid need kaks ei sulandu kokku ega moodusta ühtset pidevat struktuuri.

Vase katmiseks on mitu põhjust:

1. EMC. Suurel pinnasel või toiteallikal on see varjestus ja mõned spetsiaalsed, näiteks PGND, kaitseks.

2. PCB protsessi nõuded. Üldjuhul, et tagada plaadistuse efekt või laminaat ei deformeeruks, asetatakse PCB kihi jaoks vask vähema juhtmestikuga.

3. Signaali terviklikkuse nõuded, andke kõrgsageduslikule digitaalsignaalile täielik tagasitee ja vähendage alalisvooluvõrgu juhtmestikku. Loomulikult on soojuse hajumine, spetsiaalse seadme paigaldamiseks on vaja vaskplaati ja nii edasi.

Vaskplaadistuse suureks eeliseks on maandusliini impedantsi vähendamine (nn anti-interferentsi põhjustab ka suur osa maaliini impedantsi vähenemisest). Digitaalses vooluringis on palju teravaid voolusid, mistõttu on rohkem vaja maandusliini impedantsi vähendada. Üldiselt arvatakse, et täielikult digitaalsetest seadmetest koosnevad vooluringid peaksid olema suurel alal maandatud ja analoogahelate puhul võib vaskkattega moodustatud maandusahel põhjustada elektromagnetilise sidestuse häireid (välja arvatud kõrgsageduslikud ahelad). Seetõttu ei pea see vooluring olema vasest (BTW: võrkvask on parem kui terve plokk).

Ahela vaskplaadistuse tähtsus:

1. vask ja maandusjuhe on ühendatud, see võib vähendada silmuse pindala

2. suur vaskkatte pindala on samaväärne maandusjuhtme takistuse vähendamisega, vähendades rõhulangust nendest kahest punktist. Väidetavalt peaksid nii digitaalne maandus kui ka analoogmaandus olema vasest, et suurendada häiretevastast võimet ja Kõrgete sageduste korral tuleks vase paigaldamiseks eraldada digitaalne maandus ja analoogmaandus ning seejärel ühendada need ühe punktiga. Üks punkt saab kasutada juhet, et teha magnetrõngal paar pööret ja seejärel ühendada. Kui aga sagedus pole liiga kõrge või instrumendi töötingimused pole halvad, saab suhteliselt lõõgastuda. Kristalli võib lugeda vooluringis kõrgsageduslikuks allikaks. Võite asetada vase ümber ja maandada kristallkorpuse, mis on parem.

Kui olete huvitatud YMS PCB kohta lisateabe saamiseks, võtke meiega igal ajal ühendust.