Integraallülituse substraadid on viimasel ajal esile tõusnud. Selle põhjuseks on selliste integraallülituste tüübid nagu kiibi skaalapakett (CSP) ja kuulvõrepakett (BGP). Sellised IC-paketid nõuavad uudseid paketikandjaid, mida arvestab IC-substraat. Elektroonikadisainerina või insenerina ei osutu see enam piisavaks, et mõista IC-paketi substraadi tähtsust. Peate mõistma IC-substraadi tootmisprotsessi, substraadi IC-de rolli elektroonika nõuetekohases toimimises ja selle rakendusvaldkondi. IC-substraat on teatud tüüpi alusplaat, mida kasutatakse tühja IC-kiibi (integraallülituse) pakkimiseks. Kiibi ja trükkplaadi ühendamine, IC kuulub vahetoote hulka, millel on järgmised funktsioonid:

• see lööb pooljuhtide IC-kiibi;

• sees on marsruutimine kiibi ja PCB ühendamiseks;

• see võib kaitsta, tugevdada ja toetada IC-kiipi, tagades soojuse hajumise tunneli.

IC substraadi atribuudid

Integraallülitustel on palju ja erinevaid funktsioone. See sisaldab järgmist.

Kerge, kui asi puudutab kaalu

Vähem juhtjuhtmeid ja joodetud liitekohti

Väga töökindel

Parem jõudlus, kui arvesse võetakse muid omadusi, nagu töökindlus, vastupidavus ja kaal

Väike suurus Mis on PCB IC substraadi ennustamine?

IC-substraat on teatud tüüpi alusplaat, mida kasutatakse tühja IC-kiibi (integraallülituse) pakkimiseks. Kiibi ja trükkplaadi ühendamine, IC kuulub vahetoote hulka, millel on järgmised funktsioonid:

• see lööb pooljuhtide IC-kiibi;

• sees on marsruutimine kiibi ja PCB ühendamiseks;

• see võib kaitsta, tugevdada ja toetada IC-kiipi, tagades soojuse hajumise tunneli. 

IC substraadi PCB rakendused

IC-substraat-PCB-sid kasutatakse peamiselt kergete, õhukeste ja täiustatud funktsioonidega elektroonikatoodetel, nagu nutitelefonid, sülearvutid, tahvelarvutid ja võrgud telekommunikatsiooni, arstiabi, tööstusliku juhtimise, lennunduse ja sõjanduse valdkonnas.

Jäigad PCB-d on läbinud mitmeid uuendusi alates mitmekihilistest PCB-dest, traditsioonilistest HDI PCB-dest, SLP-st (substraaditaolistest PCB-dest) kuni IC-substraat-PCB-deni. SLP on vaid teatud tüüpi jäigad PCB-d, millel on sarnane tootmisprotsess ligikaudu pooljuhtide mastaabis.

Kontrollivõime ja toote töökindluse testimise tehnoloogia

IC-substraadi PCB jaoks on vaja kontrolliseadmeid, mis erinevad traditsiooniliste PCBde jaoks kasutatavatest seadmetest. Lisaks peavad olema saadaval insenerid, kes suudavad omandada eriseadmete kontrollimise oskusi.

Kokkuvõttes nõuab IC-substraadi PCB rohkem nõudeid kui tavalised PCB-d ja PCB-tootjad peavad olema varustatud täiustatud tootmisvõimalustega ja olema nende valdamises vilunud. Mitmeaastase PCB prototüübi kogemuse ja täiustatud tootmisseadmetega tootjana võib YMS olla PCB projekti läbiviimisel õige partner. Pärast kõigi tootmiseks vajalike failide esitamist saate oma prototüübiplaadid nädalaga või vähemaga. Parima hinna ja tootmisaja saamiseks võtke meiega ühendust.