HDI tähistab suure tihedusega ühendusi ja on trükkplaadi (PCB) vorm, mis kasutab suure tihedusega trükkplaadi tootmiseks mikropimedate aukude tehnoloogiat.

Elektrooniline disain parandab pidevalt kogu masina jõudlust, kuid püüab ka vähendada selle suurust. Alates mobiiltelefonidest kuni nutikate relvadeni on "väike" pidev tagaajamine. Kõrge tihedusega integratsiooni (HDI) tehnoloogia võimaldab lõpptoote disainilahendusi miniatuurselt muuta, järgides samal ajal elektroonilisi jõudluse ja tõhususe kõrgemaid standardeid. HDI-d kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonides, digikaamerates, MP4-des, sülearvutites, autoelektroonikas ja muudes digitaalsetes toodetes, millest enim kasutatakse mobiiltelefone. HDI-plaati toodetakse tavaliselt ülesehitusmeetodil. Mida rohkem kordi virnastatakse, seda kõrgem on plaadi tehniline tase. Tavaline HDI-plaat on põhimõtteliselt ühekihiline, kõrgtasemel HDI kasutab kahte või enamat kihti tehnoloogiat, samal ajal virnastamisavade kasutamist, aukude galvaniseerimist, otsepuurimist laseriga ja muud täiustatud PCB-tehnoloogiat. Täiustatud HDI-plaate kasutatakse peamiselt 5G mobiiltelefonides, täiustatud digikaamerates, IC-plaatides jne.HDI PCB-d.

· Kompaktne disain

Mikro-, pime- ja maetud läbiviikude kombinatsioon vähendab plaadi ruumi oluliselt. HDI tehnoloogiate toel saab standardse 8-kihilise läbiva auguga PCB lihtsustada samade funktsioonidega 4-kihiliseks HDI PCB-ks.

· Suurepärane signaali terviklikkus

Väikeste läbipääsude korral väheneb hajuv mahtuvus ja induktiivsus. Ja sidumisviide ja via-in-pad kaasamise tehnoloogia aitab lühendada signaali tee pikkust. Need toovad kaasa kiirema signaaliedastuse ja parema signaalikvaliteedi.

· Kõrge töökindlus

HDI-tehnoloogia muudab marsruudi ja ühendamise lihtsamaks ning pakub PCB-dele paremat vastupidavust ja töökindlust ohtlikes tingimustes ja äärmuslikes tingimustes.

· Kuluefektiivne

Kui kasutatakse traditsioonilisi pressimisprotsesse, on vaja palju rohkem tootmiskulusid, kui plaadid on üle 8-kihilised. Kuid HDI-tehnoloogia võib kulusid vähendada ja funktsiooni eesmärki säilitada.

HDI PCB-sid on laialdaselt kasutatud lõpptoodete kogu suuruse ja kaalu vähendamiseks, suurendades samal ajal elektrilist jõudlust. Nende meditsiiniseadmete (nt südamestimulaatorid, minikaamerad ja implantaadid) puhul on ainult HDI tehnikad võimelised varustama väikeseid pakendeid kiire edastuskiirusega.