Praegu on PCB-plaatide servade kujundust kahte tüüpi: metalliseerimine ja mittemetalliseerimine. Mittemetalliseerimise jaoks on selle tööstuse tootjad küpsed, kuid metalliseerimise tehnoloogia on veel ebaküps. Tänapäeval on üha enam klientide tootmisvajadusi pöördumas PCB metallservade poole . Seetõttu on PCB-metallist servade kvaliteet muutunud klientide ja tootjate tähelepanu keskpunktiks, kuna selle kvaliteet mõjutab otseselt toodete kasutamist.

 Millised on trükkplaatide servade katmise rakendused?

Servakattega trükkplaadid on levinud paljudes tööstusharudes ja servade katmine on tavaline praktika. Leiate, et paljudel juhtudel rakendatakse PCB servade kastelatsiooni (või servade katmise PCB-sid), sealhulgas:

· Voolu kandevõime parandamine

· Ääreühendused ja kaitse

· Serva jootmine valmistamise parandamiseks

· Parem tugi sellistele ühendustele nagu metallkestadesse libisevad lauad

Mis on PCB servade katmise protsess?

Nagu teate, on mitmekihiliste trükkplaatide tootja jaoks palju väljakutseid peamiselt plaaditud servade ettevalmistamise ja plaaditud materjali eluea nakkumise osas, mis veelgi enam, see vajab trükkplaatide tootmisel täpset käsitsemist, mida kasutatakse servade jaoks. PCB jootmine. Saame tagada, et PCB servade kiht valmistab põhjalikult ette servade pinnad, mis rakendab kaetud vaske kiireks nakkumiseks ja töötleb trükkplaati, et tagada iga kihi vaheline pikaajaline nakkumine.

Ütlematagi selge, et me saame plaaditud läbiava ja servaplaadistamise võimalikku ohtu kontrollida kontrollitud protsessiga trükkplaadi valmistamisel servajootmiseks. Seega on kõige olulisem murekoht rästide tekkimine, mis põhjustab katkestusi plaaditud läbi aukude seintes ja piirab servaplaadi nakkumise eluiga.

Metalliseeritavad väliskontuurid tuleb enne läbiva avaga plaadistamist freesida, kuna selle valmistamisetapi käigus toimub servade metalliseerimine. Pärast vase sadestamist kantakse lõpuks servadele ettenähtud pinnaviimistlus.

Valmistamisprobleemid:

1. Vase koorimine – Suure aluspinna katmine võib põhjustada pinnatud vase koorumist nakketugevuse puudumise tõttu. Selle probleemi lahendamiseks karestame esmalt pinna keemiliste ja muude patenteeritud vahendite kombinatsiooni abil. Järgmisena kasutame pinnakatte ettevalmistamiseks otsemetalliseerimist, millel on suurem vasest sideme tugevus.

2. Burrs - Sageli võib servade katmine, eriti kaldavade puhul, põhjustada viimases töötlusprotsessis jäsemeid. Rakendame modifitseeritud patenteeritud protsessivoogu, mille tulemusena lihvitakse jämedad kuni funktsiooni servani.

Suurepärane märkus:

1. Kuldpadja antenni asend on liiga suur, mõjutades kliendi jootmist või signaali edastamist.

2. Siseserva padi on ühendatud plaadil olevate juhtmetega, mille tulemusena tekib lühis.

3. Templi auk on kujundatud servasoonele ja seda tuleb käsitleda 2. puurimisprotsessis.

4. Üksikute PCB-de tootmisprotsessiga seotud paneelina ei ole välisservade pidev metalliseerimine võimalik. Väikeste paneelisildade asukohtades ei saa metalliseerida.

5. Üks taotlus, slaidi plaadistuse metalliseerimine võib katta jootemaskiga.

Servaplaatimisplaatide ostmisel peate oma trükkplaatide tarnijaga kinnitama plaatimisprotsessiga trükkplaatide valmistamise võimaluse ja selle, mil määral saab tootja trükkplaate servaplaadistada. Teie Gerberi failid või fab-joonis peaksid mehaanilisel kihil näitama, kus need vajavad libisemist, ja pinnaviimistlust, mida neil on vaja. Enamik tootjaid eelistab selektiivset ENIG-i kui ainsa ümmarguse kastellatsiooni jaoks sobivat pinnaviimistlust.

YMS Electronics Co., Ltd. on ülitäpsete mitmekihiliste trükkplaatide, moodulkümblus-kuldtrükkplaatide, autotööstuse trükkplaatide, sõidusalvestite, COB-toiteallikate, arvuti emaplaatide, meditsiiniliste trükkplaatide, mooduli liimimisplaatide, pimeauku impedantsi professionaalne tootja plaat, termoelektrilise eraldamise vasksubstraat jne. RayMing pakub tipptasemel kvaliteeditagamist ja õigeaegset tarnimist, kõrgtehnoloogiline ettevõte, mille müük on tervikuna. Kui on nõudlus külgkattega kuldplaatide järele, võtke meiega julgelt ühendust!