YMS professionaalne  alumiiniumist substraadi trükkplaadi tootja et saaksite mõista alumiiniumist substraadiga seotud teadmisi.

Alumiiniumist substraat on vaigu, alumiiniumi ja vaskfooliumi komposiitmaterjal. Vaigude soojuspaisumistegur on alumiiniumist ja vaskfooliumist üsna erinev. Seetõttu on välise jõu ja kuumutamise mõjul plaadi pingejaotus mitte ühtlane.

Kui plaadi liidese poorides on veemolekule ja väheseid molekulaarseid aineid, on kontsentreeritud stress soojusliku šoki tingimustes suurem. Kui liimid ei suuda nendele sisemistele hävitavatele jõududele vastu panna, kihtides ja vahutades vaskfooliumi vahel ja substraat ehk substraat toimub nõrga liidese juures.

Alumiiniumist aluspinna keevituskindluse parandamiseks on vaja vähendada mitmesuguste tegurite poolt liidese struktuurile tekitatud kahjustusi lehe moodustamise ja kõrge temperatuuri ajal. Parandamismeetodid hõlmavad peamiselt vaskfooliumi ja alumiiniumfooliumi pinnatöötlust, vaigu parandamist liim, rõhu ja temperatuuri reguleerimine jne.

Alumiiniumist substraadi töötlemine

Praegu on LED-i ja muude tööstusharude kiire arengutendentsi järgi alumiiniumist substraat väga kiiresti arenenud ning seisab silmitsi rohkemate võimaluste ja väljakutsetega. Muidugi on rohkem, kuidas tulla toime suure soojuse hajumise ja muude probleemidega. Tulevikus jõuab üha rohkem kodumaiseid ettevõtteid järele arenenud välismaistele tehnoloogiatele, parandab tootmisprotsesse ja suurendab oma toodete lisandväärtust tehnoloogilise innovatsiooni ja tööstuskoostöö kaudu .

Suurenenud koorimisjõud

Alumiiniumi liidese sidumistugevus määratakse tavaliselt kahe aspekti abil: üks on sidumisjõud alumiiniummaatriksi ja kleepuva alumiiniummaatriksi (soojusjuhtiv isolatsiooniliim) vahel; Teine on liimi ja vaigu vaheline kleepumisjõud. Kui alumiiniumist alusliim võib tungida hästi alumiiniumist aluspinnakihti ja alumiiniumist alusplaadi töötlemist saab keemiliselt peavaiguga hästi siduda, saab tagada alumiiniumist alusplaadi kõrge koorimistugevuse.

Alumiiniumi pinnatöötlusmeetodid on oksüdeerumine, venitamine jne, suurendades sidumise jõudluse parandamiseks alumiiniumi pindala. Tavaline oksüdatsioonipind on palju suurem kui tõmbepind, kuid oksüdatsioon ise erineb suuresti. tööstuses laialdaselt tunnustatud, et alumiiniummaterjalide oksüdeerimisel on palju kontrollitavaid tegureid. Kui juhtimine pole hea, toob see kaasa oksiidkile lõdvenemise ja muud olukorrad. Praegu on paljude kodumaiste alumiiniumoksiidi ettevõtete tootmisprotsessi kvaliteedi stabiilsuse kontroll pakiline probleem, mis tuleb lahendada.

Loodan, et ülaltoodud sisu on teile kasulik. Oleme Hiina alumiiniummaterjalide tarnijalt - YMS Technology Co., Ltd. Tere tulemast konsulteerima!