Venta al por mayor del OEM Certificado Iso Formación de metales tarjeta de circuitos impresos (PCB) con componentes electrónicos

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El método de producción de PCB de 2 capas se hace generalmente por el patrón de capa interior primero, y luego hizo en el sustrato de un solo lado o doble mediante la impresión de procedimiento de decapado, que se incorpora en la capa especificada, y luego se calienta, bajo presión y se pega. En cuanto a la perforación posterior, es el mismo que el chapado a través del método agujero de panel de doble. Estos métodos de fabricación básicos no han cambiado mucho desde los años 1960, pero como materiales y técnicas de proceso (por ejemplo, prensado y unión técnicas, mejoras al residuo de pegamento producido por perforación, película) han madurado, las propiedades asociadas a la multicapa se han vuelto más diversa .