PCB placa desnuda 4L Black Soldermask agujero enterrado fabricante de PCB | PWB de YMS
Introducción a la placa de circuito impreso
Una placa de circuito impreso (PCB) soporta mecánicamente y conecta eléctricamente componentes eléctricos o electrónicos utilizando pistas conductoras, almohadillas y otras características grabadas de una o más capas de hojas de cobre laminadas sobre y / o entre capas de hojas de un sustrato no conductor. Los componentes generalmente se sueldan a la PCB para conectarlos eléctricamente y sujetarlos mecánicamente a ella.Las PCB pueden ser de una cara (una capa de cobre), de doble cara (dos capas de cobre en ambos lados de una capa de sustrato) o de varias capas (capas exterior e interior de cobre, alternadas con capas de sustrato). Las placas de circuito impreso multicapa permiten una densidad de componentes mucho mayor, porque las trazas de circuito en las capas internas ocuparían espacio de superficie entre los componentes. El aumento de la popularidad de las placas de circuito impreso multicapa con más de dos, y especialmente con más de cuatro, planos de cobre coincidió con la adopción de la tecnología de montaje en superficie.
Capacidades de fabricación de PCB normales de YMS:
Descripción general de las capacidades de fabricación de PCB normales de YMS | ||
Característica | capacidades | |
Recuento de capas | 1-60L | |
Tecnología de PCB normal disponible | Agujero pasante con relación de aspecto 16: 1 | |
enterrado y ciego a través de | ||
Híbrido | Material de alta frecuencia como RO4350B y FR4 Mix, etc. | |
Material de alta velocidad como M7NE y FR4 Mix, etc. | ||
Material | CEM- | CEM-1; CEM-2 ; CEM-4 ; CEM-5.etc |
FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G, etc. | |
Alta velocidad | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, Serie N4000-13, MW4000, MW2000, TU933, etc. | |
Alta frecuencia | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27, etc. | |
Otros | Poliamida, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, a base de cerámica, etc. | |
Grosor | 0.3 mm-8 mm | |
Espesor máx. De cobre | 10 ONZAS | |
Ancho y espacio mínimo de línea | 0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil) | |
TONO BGA | 0,35 mm | |
Tamaño mínimo perforado mecánico | 0,15 mm (6 mil) | |
Relación de aspecto para orificio pasante | 16: 1 | |
Acabado de superficie | HASL, HASL sin plomo, ENIG, Estaño de inmersión, OSP, Plata de inmersión, Gold Finger, Galvanoplastia de oro duro, OSP selectivo, ENEPIG.etc. | |
A través de la opción de relleno | La vía se recubre y se llena con epoxi conductor o no conductor, luego se tapa y se recubre (VIPPO) | |
Relleno de cobre, relleno de plata | ||
Registro | ± 4 mil | |
Máscara para soldar | Verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, morado, negro mate, verde mate, etc. |
Más información sobre los productos YMS
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1.FR-4 2.PTFE (teflón)3.Núcleo metálico
¿Podemos tocar PCB con las manos desnudas?
Absolutamente no