OEM de fábrica para la placa de circuito impreso PCB OEM lateral doble
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Placa de cobre gruesa proceso de producción básico:
A, La placa de núcleo interno se obtiene por corte de materiales, y el circuito interno se hace en cada placa de núcleo interior respectivamente a través de la transformación de gráfico interior y ataque químico. Un número de almohadillas de cobre están intercalados en el borde de la placa en la zona abierta de cada placa de núcleo interior para hacer que cada placa de núcleo interno.
B, la capa interna y la capa externa de lámina de cobre se presionan entre sí por la hoja semi-curado para hacer la placa de la producción de multi-capa.
C, De acuerdo con la tecnología existente, la placa de cobre de espesor se prepara por el post-tratamiento de la placa de la producción de múltiples capas.