Como el tablero de fibra de vidrio, el sustrato de aluminio es un portador común de PCB. La diferencia es que la conductividad térmica del sustrato de aluminio es mucho más alta que la de tablero de fibra de vidrio, por lo que se utiliza generalmente en los componentes de potencia y otras ocasiones propensas al calor, tales como la iluminación LED, interruptores y poder drives.Here, el  PCB de aluminio led le dice cuál es la diferencia entre el sustrato de aluminio y la fibra de vidrio.

La diferencia entre el sustrato de aluminio y la fibra de vidrio.

Aluminio vs.Fibra de vidrio La fibra de vidrio es el medio más comúnmente utilizado en las placas de circuito, como la hoja FR4 comúnmente utilizada.Se basa en fibra de vidrio como sustrato, después de que la superficie de cobre se une a la formación de la placa revestida de cobre, después de una serie de reprocesamiento para formar una placa de circuito impreso.

La lámina de cobre del tablero de fibra de vidrio se fija con el tablero de fibra de vidrio a través del aglutinante, que generalmente es de tipo resina. El tablero de fibra de vidrio en sí está aislado y tiene algunas propiedades retardantes de llama, pero su conductividad térmica es relativamente pobre. El problema de la conductividad térmica del tablero de fibra de vidrio, parte de los componentes que tienen requisitos para la disipación de calor generalmente adoptan la forma de conducción de calor a través de orificios y luego a través de la disipación de calor del disipador de calor auxiliar.

Pero para el LED, no es a través del contacto directo con el disipador de calor para disipar el calor. Si el orificio se usa para la conducción de calor, el efecto está lejos de ser suficiente, por lo que el LED generalmente usa sustrato de aluminio como material de la placa de circuito.

La estructura del sustrato de aluminio es básicamente similar a la de la placa de fibra de vidrio, excepto que la fibra de vidrio se reemplaza con aluminio. Debido a que el aluminio en sí es conductor, si el aluminio se recubre directamente con cobre, causará un cortocircuito. aglutinante en el sustrato de aluminio además de como material de unión, pero también como material de aislamiento entre el cobre y la placa de aluminio.El grosor del aglutinante tendrá un cierto impacto en el aislamiento de la placa, un aislamiento demasiado delgado no es bueno también de espesor afectará la conducción de calor.

Si el sustrato de aluminio de la lámpara LED es conductor.

Como se puede ver en la estructura del sustrato de aluminio anterior, aunque el material de aluminio es conductor, el aislamiento entre la lámina de cobre y el material de aluminio se realiza mediante resina, por lo que la lámina de cobre del frente se utiliza como circuito conductor. y el aluminio de la parte posterior se utiliza como material de conducción de calor, por lo que no se comunica con la lámina de cobre del frente.

El aluminio está aislado de la lámina de cobre por una resina, pero tiene un rango de voltaje.Además del sustrato de aluminio, hay una conductividad térmica más alta del sustrato de cobre, esta placa se usa generalmente en componentes de alimentación de suministro de energía, su costo es mucho más alto que el sustrato de aluminio.

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