¿Qué espesor tiene 1 oz de cobre?
En la industria de las placas de circuitos impresos, la forma más común de expresar el grosor del cobre en una tarjeta de circuito impreso de circuito impreso es en onzas (oz). ¿Por qué utilizar una unidad de peso para especificar un espesor? ¡Gran pregunta! Si se aplanan 28,35 gramos (1 onza) de cobre para cubrir uniformemente 0,093 metros cuadrados (1 pie cuadrado) de superficie, el espesor resultante será de 0,0348 mm (1,37 milésimas de pulgada). A continuación se puede encontrar una tabla de conversión para diferentes unidades de medida.
Tabla de conversión de espesor de cobre
onz |
1 |
1.5 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
mils |
1.37 |
2.06 |
2.74 |
4.11 |
5.48 |
6.85 |
8.22 |
pulgada |
0.00137 |
0.00206 |
0.00274 |
0.00411 |
0.00548 |
0.00685 |
0.00822 |
milímetro |
0.0348 |
0.0522 |
0.0696 |
0.1044 |
0.1392 |
0.1740 |
0.2088 |
micras |
34.80 |
52.20 |
69.60 |
104.39 |
139.19 |
173.99 |
208.79 |
¿Cuánto cobre necesito?
Por un amplio margen, la mayoría de los PCB se fabrican con 1 onza de cobre en cada capa. Si sus archivos no incluyen una impresión fabulosa u otras especificaciones, asumiremos un peso de cobre terminado de 1 onza en todas las capas de cobre. Si su diseño requiere voltajes, resistencias o impedancias más altos, podría ser necesario un cobre más grueso. Hay varias herramientas en línea que pueden ayudarlo a determinar qué grosor, ancho o largo deben tener sus trazos para lograr los resultados deseados. Algunas de estas herramientas de terceros están vinculadas a continuación. PCB Prime no está afiliado a los autores de estas herramientas.
Distribución Cobre
Como regla general, el cobre debe distribuirse lo más uniformemente posible en todo el diseño. No solo en lo que respecta al grosor del cobre en cada capa, sino también en cómo se distribuye por la capa. Por supuesto, esto no siempre es posible, pero tenga esto en cuenta durante el diseño.
El enchapado y el grabado son procesos orgánicos en el sentido de que el laminado revestido de cobre se sumerge en una tina de productos químicos para su procesamiento. No existe un control preciso sobre dónde se extrae o recubre el cobre. Durante el grabado, la imagen deseada se enmascara para protegerla del grabador, pero los productos químicos en el tanque disuelven el cobre a velocidades ligeramente diferentes dependiendo de dónde se encuentran las características en el panel, la ubicación del panel dentro del tanque mismo y qué tan densamente o escasamente se distribuyen las características de cobre.
La solución química en los tanques de chapado y grabado se agita y circula durante el procesamiento para minimizar estas inconsistencias; sin embargo, un panel con densidades de cobre drásticamente diferentes puede resultar problemático. Durante la fase de diseño, intente distribuir uniformemente el cobre en todo el tablero en lugar de tener grandes espacios abiertos con características aisladas.
CÓMO SELECCIONAR EL GROSOR ADECUADO DE COBRE PARA PCB
Seleccionar el grosor óptimo de cobre pesado para aplicar al orificio pasante enchapado (PTH) juega un factor crítico para la confiabilidad general de la placa de circuito impreso. Hay dos elementos clave a considerar al determinar el espesor óptimo de cobre para PCB. El primero es la capacidad actual del barril para un aumento de calor aceptable. El segundo es la resistencia mecánica determinada por el espesor del cobre, el tamaño del orificio y si hay o no vías de soporte.
La mayoría de los clientes desean construir PCB con un rendimiento excelente a un costo económico. El primer paso es seleccionar el espesor de cobre adecuado para su tipo de PCB. Las características únicas de estos espesores son importantes para determinar las funciones y el rendimiento de las PCB. Si desea obtener más información sobre la selección del espesor de cobre de PCB o cómo elegir el que mejor se adapte a su diseño de PCB, contáctenos. Brindamos no solo buenos consejos, sino también una solución completa. Obtendrá PCB más pequeñas e inteligentes con un excelente rendimiento y alta confiabilidad de YMS.
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Hora de publicación: 23-mar-2022