Para garantizar la calidad general del sustrato , esa soldadura de alta calidad debe usarse en el proceso de producción para mejorar el rendimiento de soldadura de PCB y evitar deformaciones y defectos. Entonces, ¿cuáles son las causas de los defectos de soldadura de PCB en el sustrato de aluminio? Siga los fabricantes profesionales de PCB de aluminio de Yongmingsheng para comprender.

1. La soldabilidad del orificio de la placa de circuito tiene un impacto en la calidad de la soldadura.

Debido a la mala soldabilidad del orificio de la placa de circuito, habrá defectos de soldadura virtuales que afectarán los parámetros de los componentes del circuito, lo que provocará que los componentes y la capa interna de la línea de conducción sean inestables, lo que resultará en la función general de la falla del circuito. .

2. Defectos de soldadura causados ​​por alabeo.

La placa de circuito y los componentes se deformarán en el proceso de soldadura, y la tensión y la deformación darán lugar a una soldadura virtual, cortocircuitos y otros defectos. La distorsión generalmente es causada por un equilibrio de temperatura entre las partes superior e inferior de una placa de circuito. polipropileno, el tablero se deforma por su propio peso.

3. El diseño de la placa de circuito afecta la calidad de la soldadura.

Desde el punto de vista del diseño, el tamaño de la placa de circuito es demasiado grande, aunque la soldadura es fácil de controlar, pero la línea impresa es más larga, la impedancia aumenta, el costo aumenta; el tamaño es demasiado pequeño, la disipación de calor se reduce, la soldadura no es fácil de controlar y la interferencia mutua de las líneas adyacentes es fácil de producir.

Por lo tanto, el diseño de la placa PCB debe optimizarse:

A. Reduce las conexiones entre componentes de alta frecuencia y reduce la interferencia electromagnética.

B. Para piezas pesadas, fíjelas con soportes y luego suelde.

C. Los elementos térmicos deben considerarse disipación de calor, los elementos térmicos deben estar alejados de la fuente de calor.

D. Los componentes están dispuestos en paralelo en la medida de lo posible, lo que no solo es hermoso, sino que también es fácil de soldar y adecuado para la producción en masa. El mejor diseño para una placa de circuito es un rectángulo de 4∶3. No cambie el ancho del cable. repentinamente y evite usar grandes áreas de lámina de cobre.

Lo anterior es la causa de los defectos de soldadura en PCB del sustrato de aluminio. Espero que pueda ser útil para usted. Somos del proveedor de sustrato de aluminio de China: Yongmingsheng Electronics, ¡bienvenido a consultar!