Historia del desarrollo mundial de PCB

Las placas de circuito impreso se utilizaron por primera vez en dispositivos de radio en 1936 por el austriaco Paul Eisler, su creador.

En 1943, muchos estadounidenses utilizaron la tecnología en radios militares.

En 1947, la NASA y la Oficina Estadounidense de Normas iniciaron el primer simposio técnico sobre PCB.

En 1948, la invención fue reconocida oficialmente en los Estados Unidos para uso comercial.

A principios de la década de 1950, se resolvieron los problemas de fuerza de adhesión y resistencia a la soldadura de la lámina de COBRE y el laminado de CCL, con un rendimiento estable y confiable, y se realizó una producción industrial a gran escala. El grabado con láminas de cobre se convirtió en la corriente principal de la tecnología de fabricación de PCB y se inició la producción de un solo panel.

En la década de 1960, se realizó el PCB de doble cara metalizado con agujeros y se realizó la producción en masa.

En la década de 1970, el PCB multicapa se desarrolló rápidamente y se desarrolló continuamente en la dirección de alta precisión, alta densidad, orificio de línea fina, alta confiabilidad, bajo costo y producción continua automática.

En la década de 1980, la placa impresa montada en superficie (SMT) reemplazó gradualmente a la PCB enchufable y se convirtió en la corriente principal de producción.

Desde la década de 1990, el montaje en superficie se ha desarrollado aún más desde el paquete plano (QFP) hasta el paquete de matriz esférica (BGA).

Desde principios del siglo XXI, el BGA de alta densidad, el embalaje a nivel de chip y el cartón impreso de embalaje de módulo multichip basado en material laminado orgánico se han desarrollado rápidamente.

Historia de PCB en China

En 1956, China comenzó a desarrollar PCB.

En la década de 1960, la producción por lotes de un solo panel, la producción de lotes pequeños de la escuela de doble cara y comenzó a desarrollar tableros multicapa.

En la década de 1970, debido a las limitaciones de las condiciones históricas en ese momento, el lento desarrollo de la tecnología de PCB hizo que toda la tecnología de producción se quedara atrás del nivel extranjero avanzado.

En la década de 1980, se introdujeron desde el extranjero líneas de producción avanzadas de cartón impreso de una cara, doble cara y multicapa, lo que mejoró el nivel de tecnología de producción de cartón impreso en China

En la década de 1990, los fabricantes extranjeros de PCB de Hong Kong, Taiwán y Japón llegaron a China para establecer empresas conjuntas y fábricas de propiedad absoluta, lo que hizo que la producción y la tecnología de PCB de China avanzaran rápidamente.

En 2002, se convirtió en el tercer mayor productor de PCB.

En 2003, el valor de producción y el volumen de importación y exportación de PCB superó los US $ 6 mil millones, superando a los Estados Unidos por primera vez y convirtiéndose en el segundo mayor productor de PCB del mundo. El valor de la producción también aumentó del 8,54% en 2000 al 15,30%, casi duplicándose.

En 2006, China superó a Japón como el mayor fabricante de PCB del mundo por valor de producción y el país más activo tecnológicamente.

En los últimos años, la PCB de China ha mantenido una alta tasa de crecimiento de alrededor del 20%, ¡mucho más alta que la tasa de crecimiento de la industria mundial de PCB!