¿Sabe usted cuál es la función de la placa PCB  solución acueducto es? El propósito principal del control de la solución de deposición PCB es mantener todos los componentes químicos dentro del intervalo especificado por el proceso. Las propiedades químicas y físicas del revestimiento se garantiza únicamente dentro de los parámetros especificados en el proceso. Hay muchos tipos de procesos utilizados para el control, incluyendo fraccionamiento químico, ensayos físicos, determinación de índice de acidez de las soluciones, la gravedad específica de la solución o determinación colorimétrica. Estos procesos están diseñados para asegurar la exactitud, consistencia y estabilidad de los parámetros del baño. La elección del método de control se determina por el tipo de acumulación.

Aunque el método analítico es fiable para el control del baño, no hay garantía de que se obtendrá un buen recubrimiento. Por lo tanto, también es necesario recurrir a pruebas de galvanoplastia. En particular, muchos baños galvánicos añaden aditivos orgánicos para mejorar la estructura y el rendimiento del recubrimiento con el fin de garantizar buenas propiedades eléctricas y mecánicas del revestimiento. Estos aditivos son difíciles de usar por los métodos de análisis químicos, y se analizan y comparan usando métodos de ensayo de galvanoplastia, que sirven como un suplemento importante para controlar la composición química del baño. Controles adicionales incluyen la determinación de los niveles de aditivos y ajustes, filtración y purificación. Estos tienen que ser cuidadosamente “observado” de la chapa del panel de ensayo de baño de Holstein, y luego analizados, analizado y inferirse del estado de distribución de revestimiento placa para lograr mejoras o mejoras en el proceso. propósito Step.

Por ejemplo, los parámetros de alta dispersabilidad, ácido alta brillante y baja baño de chapado de cobre son ajustados por el método de plegado química; Además de los análisis químicos, la solución de cobre química también se somete a valor ácido del pH o la relación y la medición del color, etc. Si la composición química está dentro del rango proceso después de análisis, es necesario prestar una gran atención a los cambios de otros parámetros y el estado de la superficie del sustrato a ser revestido, tal como la temperatura de la solución de deposición, la densidad de corriente, el método de montaje y la influencia del estado de tratamiento de la superficie del sustrato en el baño. En particular, es necesario controlar la inorgánico impureza-zinc de la solución de recubrimiento de cobre ácido brillante, que excede el valor de especificación de proceso permisible, y afecta directamente el estado de la superficie de la capa de cobre; la solución del baño de aleación de estaño-plomo debe controlar estrictamente el contenido de impurezas de cobre, tal como una cierta cantidad afectará a la capacidad de humectación y la soldabilidad y la protección del revestimiento de aleación de estaño-plomo.

En primer lugar, de la siembra en PCB

El principio de control del baño de recubrimiento debe incluir la composición química principal de la bañera. Para lograr el juicio correcto, se requieren instrumentos de prueba avanzadas y fiables y métodos analíticos. Algunos baños también tienen que utilizar medios auxiliares tales como la medición de su peso específico y el valor ácido (pH). Con el fin de observar directamente el estado de la superficie del revestimiento, la mayoría de los fabricantes de PCB ahora adoptan el método de prueba de ranura de Holstein. El procedimiento de prueba específico es el de inclinar el panel de prueba por 37 ° a la misma longitud que el lado largo, con el ánodo perpendicular y a lo largo del lado largo. El cambio en la distancia ánodo-cátodo tendrá un calibre regular a lo largo del cátodo, con el resultado de que la corriente a lo largo de la placa de prueba está cambiando constantemente. Desde el estado de la distribución actual de la placa de ensayo, es posible determinar científicamente si la densidad de corriente utilizado en el baño de chapado está dentro del rango especificado por el proceso. El efecto directo del contenido de aditivo en la densidad de corriente y el efecto sobre la calidad de recubrimiento superficial también se puede observar.

En segundo lugar, el PCB flexión método de prueba negativa:

Este método se adoptó porque las máscaras de una amplia gama, que expone un ángulo, y sus superficies superior e inferior están adaptados para el efecto dieléctrico debido a la forma vertical. De esto, el rango de corriente y la capacidad de dispersión pueden ser probados.

En tercer lugar, el juicio y la inferencia:

A través del método de ensayo antes mencionado, es posible juzgar el fenómeno de la aparición en la región de baja corriente de la placa de ensayo en el momento de chapado por la grabación real de la placa de ensayo, y se puede determinar que se requiere que el aditivo para ser agregado; y en la región de alta corriente, se realiza el chapado. se pueden producir defectos tales como superficie rugosa, ennegrecimiento y apariencia irregular, lo que indica que la inclusión de impurezas metálicas inorgánicas en el baño afecta directamente el estado de la superficie del recubrimiento. Si se enfrentó a la superficie del revestimiento, significa que la tensión superficial se ha de reducir. La capa de recubrimiento dañado exhibe a menudo cantidades excesivas de aditivos y la descomposición en el baño. Tales fenómenos demuestran plenamente la necesidad de análisis oportuno y el ajuste de modo que la composición química del baño cumple con los parámetros de proceso que se especifican en el proceso. El exceso de aditivo y materia orgánica descompuesta deben ser tratadas, se filtraron y se purificaron usando carbón activado o similares.

En resumen, aunque el uso de la tecnología informática para controlar automáticamente uno por uno a través del desarrollo de la ciencia y la tecnología, sino que también debe ser probado por medio de la asistencia, a fin de lograr el doble seguro. Por lo tanto, los métodos de control utilizados comúnmente en el pasado deben ser utilizados o la investigación y el desarrollo de nuevos métodos y equipos de prueba para hacer el proceso de recubrimiento y revestimiento de PCB más perfecto.

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