Los PCB de sustrato de aluminiollevan a conocer los diferentes sustratos de aluminio.
El sustrato de aluminio es un tipo de placa revestida de cobre a base de metal con una buena función de disipación de calor. Generalmente, un solo panel consta de una capa de circuito (lámina de cobre), una capa aislante y una capa de base de metal.El panel doble se utiliza principalmente para uso de alta gama, estructura para capa de circuito, capa de aislamiento, base de aluminio, capa de aislamiento, circuito capa.
Primero la composición del sustrato de aluminio
1. Capa de línea
Las capas de circuito (típicamente láminas de cobre electrolítico) se graban para formar circuitos impresos para el ensamblaje y conexión de dispositivos que pueden transportar corrientes más altas.
2. Capa de aislamiento
La capa de aislamiento es la tecnología central del sustrato de aluminio, que desempeña principalmente las funciones de unión, aislamiento y conducción de calor. La capa de aislamiento de sustrato de aluminio es la barrera de conductividad térmica más grande en la estructura del módulo de potencia. Mejor es el rendimiento de conducción de calor de la capa de aislamiento cuanto más propicio para la difusión del calor generado durante el funcionamiento del dispositivo, y más propicio para reducir la temperatura de funcionamiento del dispositivo, para mejorar la carga de energía del módulo, reducir el volumen, prolongar la vida, mejorar el potencia de salida y otros fines.
3. base de metal
El tipo de metal que se utiliza para el sustrato metálico de aislamiento depende del coeficiente de expansión térmica, la capacidad de conducción de calor, la resistencia, la dureza, el peso, el estado de la superficie y el costo del sustrato metálico.
En general, considerando el costo y el rendimiento técnico, la placa de aluminio es la opción ideal. Hay 6061,5052,1060 placas de aluminio para elegir.
Dos de las ventajas del sustrato de aluminio:
El sustrato de aluminio es una placa de aleación de plástico alto Al-Mg-Si de baja aleación, tiene buena conductividad térmica, rendimiento de aislamiento eléctrico y rendimiento de procesamiento mecánico, el sustrato de aluminio en comparación con el FR-4 tradicional, puede transportar una corriente más alta, su resistencia al voltaje aumenta a 4500 V, la conductividad térmica es superior a 2,0, en la industria al sustrato de aluminio.
El sustrato de aluminio también tiene las siguientes ventajas únicas:
● Tecnología de montaje en superficie (SMT);
● En el esquema de diseño del circuito para la difusión de calor es un tratamiento muy eficaz;
● Reducir la temperatura de funcionamiento del producto, mejorar la densidad de potencia y la fiabilidad del producto, prolongar la vida útil del producto;
● Reducir el volumen de productos, reducir los costes de montaje y hardware;
● Reemplace el frágil sustrato cerámico para una mejor resistencia mecánica.
El sustrato de aluminio se utiliza en una amplia gama de aplicaciones, como entrada de equipo de audio, amplificador de salida, amplificador de equilibrio; unidad de disquete de la placa CPU, dispositivo de fuente de alimentación de la computadora; regulador electrónico, encendedor, controlador de fuente de alimentación del automóvil; luminarias, LED luces, etc. todos utilizan sustrato de aluminio.
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Hora de publicación: Feb-02-2021