Un agujero cónico que se corta para permitir que el tornillo de cabeza plana para ser utilizado se llama un agujero avellanado. También puede ser llamado como un agujero cónico que se corta en un laminado de PCB, o un agujero creado por el uso de un taladro. El propósito principal es permitir que la cabeza de un tornillo de cabeza avellanada, una vez que se inserta y atornilla en el agujero, para sentarse a ras de la superficie del laminado. El agujero en forma de cono, que se corta en el laminado PCB, es un avellanado. Se utiliza generalmente para permitir que la cabeza cónica de un tornillo para sentarse a ras con la parte superior o inferior del laminado.
Se utiliza principalmente, de modo que el tornillo de cabeza plana puede estar a nivel con la superficie de tener un aspecto limpio y la instalación. Para garantizar un correcto diseño para la fabricación, la mayoría de los fabricantes requieren los detalles del diámetro del agujero. Ellos también necesitan saber si el agujero está chapada o no. Sabiendo si el agujero es plato o no es crítica debido a que en algunas situaciones un agujero sin revestimiento puede estar conectado a tierra al marco, lo que podría causar un problema que requeriría chapado a corregir. Avellanadores por lo general tienen un grado de 82 o un ángulo de 90 grados; Sin embargo, son posibles otros ángulos que necesitaría el cliente para proporcionar al fabricante de PCB.
Para la perforación precisa de los agujeros avellanados, se necesita la siguiente información:
▪ ¿De qué lado del tablero es el agujero avellanado debe ser perforado, en la parte superior o inferior?
▪ ¿Es el fregadero y eje a través revestidos o chapados no?
▪ El ángulo de estrechamiento o el ángulo de avellanado
▪ diámetro Countersink
▪ El diámetro acabado del eje del agujero
▪ Profundidad del avellanado debe ser perforado
A continuación se muestra una ilustración que muestra un ejemplo de un agujero avellanado:
A: ángulo de avellanado de, D: Diámetro Countersink, d: Diámetro del agujero, H: Profundidad del agujero
Hora de publicación: Jul-25-2019