Enepig de prueba de pérdida de inserción de PCB de alta velocidad POFV | YMSPCB

 ¿Qué es un PCB de alta velocidad?

"Alta velocidad" se interpreta generalmente como circuitos donde la longitud del borde ascendente o descendente de la señal es mayor que aproximadamente un sexto de la longitud de la línea de transmisión mayor que la longitud de la línea de transmisión, entonces la longitud de la línea de transmisión demuestra un comportamiento de línea agrupada.

En una placa de circuito impreso de alta velocidad , el tiempo de subida es lo suficientemente rápido como para que el ancho de banda de la señal digital se pueda extender a las frecuencias altas de MHz o GHz. Cuando esto sucede, hay ciertos problemas de señalización que se notarán si una placa no está diseñada utilizando reglas de diseño de PCB de alta velocidad. En particular, uno podría notar:

1. Timbre transitorio inaceptablemente grande. Esto generalmente ocurre cuando las trazas no son lo suficientemente anchas, aunque debe tener cuidado al ensanchar las trazas (consulte la sección sobre control de impedancia en el diseño de PCB a continuación). Si el timbre transitorio es bastante grande, tendrá un gran sobreimpulso o subimpulso en sus transiciones de señal.

2. Diafonía fuerte. A medida que aumenta la velocidad de la señal (es decir, a medida que disminuye el tiempo de subida), la diafonía capacitiva puede volverse bastante grande a medida que la corriente inducida experimenta una impedancia capacitiva.

3. Reflejos de los componentes del controlador y del receptor. Sus señales pueden reflejarse en otros componentes siempre que haya una falta de coincidencia de impedancia. Si el desajuste de impedancia se vuelve importante o no, es necesario observar la impedancia de entrada, la impedancia de carga y la impedancia característica de la línea de transmisión para una interconexión. Puede leer más sobre esto en la siguiente sección.

Problemas de integridad de la energía (ondulación PDN transitoria, rebote de tierra, etc.). Este es otro conjunto de problemas inevitables en cualquier diseño. Sin embargo, la ondulación transitoria de la PDN y cualquier EMI resultante se pueden reducir significativamente mediante un diseño de acumulación adecuado y medidas de desacoplamiento. Puede leer más sobre el diseño de apilamiento de PCB de alta velocidad más adelante en esta guía.

5. Fuerte EMI conducida e irradiada. El estudio de la resolución de problemas de EMI es extenso, tanto a nivel de IC como a nivel de diseño de PCB de alta velocidad. EMI es esencialmente un proceso recíproco; Si diseña su placa para que tenga una fuerte inmunidad a EMI, emitirá menos EMI. Nuevamente, la mayor parte de esto se reduce al diseño de la pila de PCB correcta.

Los PCB de alta frecuencia generalmente proporcionan un rango de frecuencia de 500 MHz a 2 GHz, que puede satisfacer las necesidades de diseños de PCB de alta velocidad, microondas, radiofrecuencia y aplicaciones móviles. Cuando la frecuencia está por encima de 1 GHz, podemos definirla como alta frecuencia.

La complejidad de los componentes electrónicos e interruptores aumenta continuamente en la actualidad y necesitan velocidades de flujo de señal más rápidas. Por lo tanto, se requieren frecuencias de transmisión más altas. Los PCB de alta frecuencia ayudan mucho a la hora de integrar requisitos especiales de señal en componentes y productos electrónicos con ventajas como alta eficiencia, velocidad rápida, menor atenuación y propiedades dieléctricas constantes.

Los PCB de alta frecuencia se utilizan principalmente en aplicaciones de radio y digitales de alta velocidad, como comunicaciones inalámbricas 5G, sensores de radar para automóviles, aeroespacial, satélites, etc. Pero hay muchos factores importantes que deben tenerse en cuenta al fabricar PCB de alta frecuencia.

· Diseño multicapa

Por lo general, utilizamos PCB de varias capas en diseños de PCB de alta frecuencia. Los PCB multicapa tienen densidad de ensamblaje y pequeño volumen, lo que los hace muy adecuados para paquetes de impacto. Y las placas de varias capas son convenientes para acortar las conexiones entre los componentes electrónicos y mejorar la velocidad de transmisión de la señal.

El diseño del plano de tierra es una parte importante de las aplicaciones de alta frecuencia porque no solo mantiene la calidad de la señal sino que también ayuda a reducir las radiaciones EMI.La placa de alta frecuencia para aplicaciones inalámbricas y las velocidades de datos en el rango superior de GHz tienen demandas especiales en el material utilizado:

1. Permitividad adaptada.

2.Baja atenuación para una transmisión de señal eficiente.

3. Construcción homogénea con bajas tolerancias en espesor de aislamiento y constante dieléctrica. La demanda de productos de PCB de alta frecuencia y alta velocidad aumenta rápidamente en la actualidad. Como fabricante de PCB , YMS se enfoca en brindar a los clientes prototipos confiables de PCB de alta frecuencia con alta calidad. Si tiene algún problema con el diseño de PCB o la fabricación de PCB, no dude en contactarnos.