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El sustrato de la placa de circuito de alta Tg cambiará de “estado de cristal” a “estado de goma” cuando la temperatura se eleva a un área determinada, y esta temperatura se denomina temperatura de transición vítrea (Tg) de la placa. En otras palabras, Tg es la temperatura máxima (℃) a la que el sustrato permanece rígido. Es decir, los materiales de sustrato de PCB comunes a alta temperatura no sólo producen suavizantes, deformación, fusión y otros fenómenos, sino también el rendimiento de las características mecánicas, eléctricas de un fuerte descenso (no creo que queremos ver sus productos aparecen esta situación).

En términos generales, la junta de Tg es de más de 130 grados, de alta Tg es más de 170 grados, y medio Tg es más de 150 grados.

Por lo general, PCB Tg≥170 ℃, llamada alta Tg PCB.

Cuando se mejorará la Tg del sustrato aumenta, la resistencia al calor de la placa de circuito, resistencia a la humedad, resistencia química, resistencia estabilidad y otras características. Cuanto mayor sea el valor de TG, mejor es la resistencia a la temperatura de la placa. Y el alto TG se aplica a menudo en el proceso libre de plomo,

De alta Tg se refiere a la alta resistencia al calor. Con el rápido desarrollo de la industria electrónica y los productos electrónicos representados por ordenador, la mayor resistencia al calor de los materiales de sustrato de PCB se han convertido en una importante garantía cuando el desarrollo hacia en una alta función y alta multicapa. Lo que es más, la aparición y desarrollo de la tecnología de la instalación de alta densidad representado por SMT y CMT hacen PCB vez más inseparable del apoyo de alta resistencia al calor del sustrato en pequeña abertura, circuito fino y diseño delgado.

Por lo tanto, la diferencia entre el fr-4 general y la alta Tg fr-4 es que en el estado térmico, especialmente en el caso de calor después de la absorción de humedad. Y hay muchas diferencias en la resistencia mecánica, estabilidad dimensional, adherencia, absorción de agua, la descomposición térmica, la expansión térmica y otras condiciones de los materiales. Los productos con alta Tg son obviamente mejor que los materiales de sustrato de PCB ordinarios. En los últimos años, el número de clientes que requieren la producción de placa de circuito de alta Tg aumenta año tras año.