PCB de cerámica Fabricación de PCB de cerámica de una y dos caras Sustratos cerámicos| PWB de YMS

PCB de cerámica: placa de circuito de sustrato de cerámica

El sustrato cerámico describe un tablero de procedimiento único en el que la lámina de cobre y aluminio se ha adherido directamente al área de la superficie (lado solitario o lado doble) de alúmina (Al2O3) o sustrato cerámico de nitruro de aluminio liviano (AlN) al calor. En comparación con el FR-4 estándar o el sustrato de aluminio liviano, el sustrato compuesto ultradelgado tiene una eficiencia de aislamiento eléctrico excepcional, alta conductividad térmica, soldabilidad blanda excepcional y también una alta resistencia de unión, y también se pueden grabar numerosos gráficos como el PCB, con fantástica capacidad de carga existente. Es apropiado para elementos con alta generación de calor (LED de alto brillo, energía solar), y su excelente resistencia a la intemperie es preferible para ambientes exteriores difíciles. Introducción a la tecnología de placa de circuito de cerámica
¿Por qué utilizar material cerámico para producir placas de circuito? Las placas de circuito de cerámica están hechas de cerámica electrónica y se pueden fabricar en varias formas. Las características de resistencia a altas temperaturas y alto aislamiento eléctrico de las placas de circuito de cerámica son las más destacadas. Las ventajas de baja constante dieléctrica y pérdida dieléctrica, alta conductividad térmica, buena estabilidad química y coeficiente de expansión térmica similar para los componentes también son significativas. La producción de placas de circuito de cerámica utilizará la tecnología LAM, que es una tecnología de metalización de activación rápida por láser. Se utilizan en el campo LED, módulos semiconductores de potencia de alta potencia, refrigeradores semiconductores, calentadores electrónicos, circuitos de control de potencia, circuitos híbridos de potencia, componentes de potencia inteligente, fuentes de alimentación de conmutación de alta frecuencia, relés de estado sólido, electrónica automotriz, comunicaciones, componentes electrónicos aeroespaciales y militares.
Ventajas de la placa de circuito impreso de cerámica
A diferencia del FR-4 tradicional, los materiales cerámicos tienen un buen rendimiento de alta frecuencia y rendimiento eléctrico, alta conductividad térmica, estabilidad química, excelente estabilidad térmica y otras propiedades que los sustratos orgánicos no tienen. Es un nuevo material de empaque ideal para la generación de circuitos integrados a gran escala y módulos electrónicos de potencia.
Principales ventajas:
Mayor conductividad térmica.
Coeficiente de expansión térmica más coincidente.
Placa de circuito de cerámica de alúmina de película metálica más fuerte y de menor resistencia.
La soldabilidad del sustrato es buena y la temperatura de uso es alta.
Buen aislamiento.
Baja pérdida de alta frecuencia.
Montaje de alta densidad posible.
No contiene ingredientes orgánicos, es resistente a los rayos cósmicos, tiene una alta confiabilidad en la industria aeroespacial y tiene una larga vida útil.
La capa de cobre no contiene una capa de óxido y se puede utilizar durante mucho tiempo en una atmósfera reductora. Los PCB de cerámica pueden ser útiles y eficientes para las placas de circuito impreso en estas y muchas otras industrias, según sus necesidades de diseño y fabricación.

El PCB cerámico es un tipo de polvo cerámico conductor de calor y aglutinante orgánico, y el PCB cerámico orgánico conductor de calor se prepara con una conductividad térmica de 9-20 W/m. En otras palabras, la placa de circuito impreso de cerámica es una placa de circuito impreso con material de base de cerámica, que es un material altamente conductor térmico como la alúmina, el nitruro de aluminio y el óxido de berilio, que puede tener un efecto rápido en la transferencia de calor lejos de los puntos calientes y la disipación. sobre toda la superficie. Además, la placa de circuito impreso de cerámica se fabrica con tecnología LAM, que es una tecnología de metalización de activación rápida por láser. Por lo tanto, la placa de circuito impreso de cerámica es muy versátil y puede reemplazar a toda la placa de circuito impreso tradicional con una construcción menos complicada y un rendimiento mejorado.

Además de  MCPCB , si desea utilizar PCB en productos electrónicos de alta presión, alto aislamiento, alta frecuencia, alta temperatura y alta confiabilidad y volumen menor, entonces Ceramic PCB será su mejor opción.

¿Por qué Ceramic PCB tiene un rendimiento tan excelente? Puedes tener una breve visión de su estructura básica y luego lo entenderás.

• 96 % o 98 % de alúmina (Al2O3), nitruro de aluminio (ALN) u óxido de berilio (BeO)
• Material de los conductores: para tecnología de película delgada y gruesa, será plata paladio (AgPd), oro plladio (AuPd); Para DCB (Direct Copper Bonded) será solo cobre
• Temperatura de aplicación: -55~850C
• Valor de conductividad térmica: 24W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK para ALN, 220~250W/mK para BeO;
• Fuerza máxima de compresión: >7.000 N/cm2
• Voltaje de ruptura (KV/mm): 15/20/28 para 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm respectivamente
• Coneficiente de expansión térmica (ppm/K): 7,4 (menos de 50~200C)

Tipos de PCB de cerámica

1. PCB de cerámica de alta temperatura

2. PCB de cerámica de baja temperatura

3. PCB de cerámica de película gruesa

 Capacidades de fabricación de PCB de cerámica YMS: