SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB

Waht estas SMD LED BT Substrato:

SMD LED BT Substrate rilatas al LA PCB fabrikita kun BT-Materialoj kaj aplikata al SMD-LED-produktoj. Diferenca , BT-Materialoj estas aplikata en MD LED BT-Substrato, kiu estas ĉefe produkto de Mistubishi Gas Chemical Co., Inc. BT-Materialoj el rezino B (Bismaleimido) kaj T (Triazino) havas la avantaĝojn de alta TG (255 ~ 330 ° C), varmorezisto (160 ~ 230 ° C), humida rezisto, malalta dielektrika konstanto (DK) kaj malalta disipado faktoro (Df). SMD-LED estas nova surfaca monta semikonduktaĵa lum-elsenda aparato, kun malgranda disvastiga angulo estas granda, malpeza unuformeco, alta fidindeco, helaj koloroj inkluzive de blankaj koloroj, ĝi estas vaste uzata en diversaj elektronikaj produktoj. PCB-tabulo estas unu el la ĉefaj fabrikaj SMD-LED-materialoj.

 Diferenco inter SMD kaj COB LED

SMD rilatas al la termino LED "Surfaca Muntita Aparato", kiuj estas la plej komunaj LEDoj en la merkato. La LED-blato estas eterne kunfandita al presita cirkvita plato (PCB), kaj ĝi estas precipe populara pro sia versatileco. La PCB estas konstruita sur rektangula formo, plata objekto, kion ni kutime vidas kiel SMD. Se vi atente rigardas SMD-LED, vi povas vidi malgrandan nigran punkton ĝuste en la centro de la SMD; tio estas la LED-blato. Vi povas trovi ĝin en ampoloj kaj filamentaj lumoj kaj eĉ en la sciiga lumo de via poŝtelefono.

Unu el la plej novaj evoluoj en LED-industrio estas COB aŭ "Chip on Board" teknologio, kiu estas paŝo antaŭen por pli efika energio. Simile al SMD, COB-blatoj ankaŭ havas plurajn diodojn sur la sama surfaco. Sed la diferenco inter LED-lumo COB kaj SMD estas, ke COB LED havas pli da diodoj.

Avantaĝoj de SMD-LED

1) La SMD estas pli fleksebla, kaj la montrado de ĝiaj blatoj estas decidita laŭ la aranĝo de presita cirkvito, kaj ĝi povas esti ŝanĝita por renkonti malsamajn inĝenierajn solvojn.

2) SMD-lumfonto havas pli grandan lumangulon ĝis 120 & Phi; 160 gradoj, eta grandeco kaj malpeza pezo de elektronikaj produktoj, alta kunmeta denseco kaj la grandeco kaj pezo de la kovrokomponentoj estas nur ĉirkaŭ 1/10 de tiu de konvenciaj aldonaĵoj.

3) Ĝi havas altan fidindecon kaj fortan kontraŭvibran kapablon.

4) Malalta luta komuna difekto kaj plibonigi produktadan efikecon.

Schematic diagrams of wire bonding and flip chip 

YMS SMD LED-ekrana komputila fabrikado-kapabloj: