Kiel vitrofibra tabulo, aluminia substrato estas ofta portanto de PCB. La diferenco estas ke la conductividad termika de aluminio substrato estas multe pli alta ol tiu de vitro fibro tabulo, do ĝi estas ĝenerale uzita en potenco komponantojn kaj aliaj okazoj inklinaj al varmego, kiel ekzemple LED lumigado, ŝanĝas kaj potenco drives.Here, la  kondukis aluminian komputilon fabrikanto diras al vi, kio estas la diferenco inter aluminia substrato kaj vitrofibro.

La diferenco inter aluminia substrato kaj vitrofibro

Aluminio kontraŭ Vitrofibro Vitrofibro estas la plej ofte uzata mediumo en cirkvitaj tabuloj, kiel ekzemple la ofte uzata FR4-folio. Ĝi baziĝas sur vitrofibro kiel substrato, post kiam la kupra surfaco alkroĉiĝas al la formado de kupro vestita plato, post serio de prilaborado por formi presitan cirkviton.

La kupra folio de la vitrofibra tabulo estas fiksita kun la vitrofibra tabulo tra la ligilo, kiu ĝenerale estas rezina tipo. La vitrofibra tabulo mem estas izolita kaj havas iujn retardajn ecojn, sed ĝia varmokondukteco estas relative malbona. la problemo de varmokondukteco de vitrofibra tabulo, parto de la eroj, kiuj havas postulojn por varmega disipado, ĝenerale adoptas la manieron de varmokondukado tra truoj.Kaj tiam tra la helpa varmeca lavujo varmega disipado.

Sed por LED, ĝi ne estas per rekta kontakto kun la varma lavujo por varma disipado. Se la truo estas uzata por varmokondukado, la efiko tute ne sufiĉas, do LED ĝenerale uzas aluminian substraton kiel materialon de la cirkvita tabulo.

La strukturo de la aluminia substrato esence similas al tiu de la vitrofibra plato, krom ke la vitrofibro estas anstataŭigita per aluminio. Ĉar aluminio mem estas konduka, se la aluminio estas rekte kovrita per kupro, ĝi kaŭzos fuŝkontaktigon. ligilo en la aluminia substrato krom kiel ligmaterialo, sed ankaŭ kiel izola materialo inter kupro kaj aluminia plato. La dikeco de la ligilo havos certan efikon sur la izolado de la plato, tro maldika izolado ankaŭ ne bonas dika influos la varmokondukton.

Ĉu la aluminia substrato de LED-lampo estas kondukta

Kiel videblas per la supra strukturo de la aluminia substrato, kvankam la aluminia materialo estas kondukta, la izolaĵo inter la kupra folio kaj aluminia materialo estas farita per rezino. Tial, la kupra folio sur la fronto estas uzata kiel kondukta cirkvito, kaj la aluminio sur la malantaŭo estas uzata kiel varmokondukta materialo, do ĝi ne estas komunikita kun la kupra folio sur la fronto.

La aluminio estas izolita de la kupra folio per rezino, sed ĝi havas tensian gamon. Krom la aluminia substrato, estas pli alta varmokondukteco de kupra substrato, ĉi tiu plato estas ĝenerale uzata en elektroprovizaj elektrokomponentoj, ĝia kosto estas multe pli alta ol la aluminia substrato.

Ĉi-supre estas organizita kaj eldonita de LED-aluminiaj substrataj PCB-provizantoj. Se vi ne komprenas, bonvolu konsulti nin ĉe " ymspcb.com ".