Kio estas kupra tegado en PCB

Se la PCB havas pli da grundo, ekzistas SGND, AGND, GND, ktp., depende de la pozicio de la PCB-surfaco , la ĉefa "grundo" estas uzata kiel referenco por sendependa kupra tegaĵo, tio estas, la grundo estas konektita kune. .

Kupro Wrap Plating Strukturoj

Plenigitaj tra-en-kusenetaj strukturoj postulas per truoj esti kuprotegitaj por direkti signalojn inter tavoloj en plurtavola PCB. Tiu tegaĵo ligas al aliaj kusenetoj en tra-en-kusenetaj strukturoj, same kiel rekte al spuro uzanta malgrandan ringon ringon. Ĉi tiuj strukturoj estas nemalhaveblaj, sed oni scias, ke ili havas kelkajn fidindecproblemojn sub ripeta termika biciklado.

La normoj de IPC 6012E lastatempe aldonis postulon pri kupra tegaĵo al per-en-kusenetaj strukturoj. La plenigita kupra tegaĵo devus daŭri ĉirkaŭ la rando de la tratruo kaj etendiĝi sur la ringoforman ringon ĉirkaŭantan la tra-kuseneton. Tiu postulo plibonigas la fidindecon de la per tegaĵo kaj havas la potencialon redukti fiaskojn pro fendetoj, aŭ pro la apartigo inter surfactrajtoj kaj la tegita per truo.

Plenigitaj kupraj envolvaj strukturoj aperas en du varioj. Unue, kontinua kupra filmo povas esti aplikita al la interno de via, kiu tiam envolvas super la supraj kaj malsupraj tavoloj ĉe la finoj de la vojo. Tiu kupra envolvaĵo tegaĵo tiam formas la trakuseneton kaj spuron kondukantan al la tra, kreante kontinuan kuprostrukturon.

Alternative, la tra povas havi sian propran apartan kuseneton formitan ĉirkaŭ la finoj de la tra. Ĉi tiu aparta padtavolo konektas al spuroj aŭ grundaj aviadiloj. La kuprotegaĵo kiu plenigas la tradon tiam envolvas super la pinto de tiu ekstera kuseneto, formante pugojunton inter la kuproplenigaĵo kaj la trakuseneto. Iu ligado okazas inter la plenigaĵo kaj la tra-kuseneto, sed la du ne kunfandiĝas kaj ne formas ununuran kontinuan strukturon.

Estas pluraj kialoj por kuproteksado:

1. EMC. Por granda areo de tero aŭ potenco kupro, ĝi ŝirmas, kaj iuj specialaj, kiel PGND por protekti.

2. PCB-procezaj postuloj. Ĝenerale, por certigi la tegan efikon, aŭ la lamenon ne estas deformita, kupro estas metita por la PCB-tavolo kun malpli drataro.

3. Signalaj integrecpostuloj, donu al altfrekvenca cifereca signalo kompletan revenan vojon, kaj reduktu la cableadon de la DC-reto. Kompreneble, ekzistas varmo disipado, speciala aparato-instalado postulas kupran tegaĵon kaj tiel plu.

Grava avantaĝo de kuprotegaĵo estas redukti la grundlinian impedancon (la tielnomita kontraŭ-enmiksiĝo ankaŭ estas kaŭzita de granda parto de la grundlinia impedancoredukto). Estas multaj pikfluoj en la cifereca cirkvito, do estas pli necese redukti la grundlinian impedancon. Estas ĝenerale kredite ke cirkvitoj kunmetitaj tute de ciferecaj aparatoj devus esti surgrundigitaj super granda areo, kaj por analogaj cirkvitoj, la grundbuklo formita per kuprotegaĵo povas kaŭzi elektromagnetan kunligan interferon esti malsupera (krom altfrekvencaj cirkvitoj). Sekve, ĝi ne estas cirkvito kiu devas esti kupro (BTW: mesh kupro estas pli bona ol la tuta bloko).

La signifo de cirkvita kuprotegado:

1. kupro kaj tero drato konektita, ĉi tio povas redukti la buklo areo

2. la granda areo de kupra tegaĵo estas ekvivalenta al redukto de la rezisto de la grunda drato, reduktante la premon de ĉi tiuj du punktoj Oni diras, ke ambaŭ cifereca grundo kaj analoga grundo devas esti kupro por pliigi la kontraŭ-interferencan kapablon, kaj ĉe altaj frekvencoj, la cifereca grundo kaj la analoga grundo devas esti apartigitaj por kuŝi kupron, kaj tiam konektitaj per ununura punkto, la ununura punkto povas Uzu draton por fari kelkajn turnojn sur magneta ringo kaj poste konekti. Tamen, se la ofteco ne estas tro alta, aŭ la laborkondiĉoj de la instrumento ne estas malbonaj, vi povas malstreĉiĝi relative. La kristalo povas esti nombrita kiel altfrekvenca fonto en la cirkvito. Vi povas meti kupron ĉirkaŭ kaj mueli la kristalan ujon, kio estas pli bona.

Se vi interesiĝas lerni pli pri YMS PCB, kontaktu nin iam ajn.