Kion pri la surfaco traktadon teknologio de aluminio substrato pcb ? Yongmingsheng teknologio sur aluminio substrato aluminio pcb surfaco fari kelkajn esprimojn.

Post kiam la elektraj komponantoj estas enmetitaj en la presitan cirkviton, ili devas esti lutitaj aŭtomate.En ĉi tiuj procezoj, se estas materialo ŝaŭmanta, krom la prilabora prilabora teknologio prilabori ne estas racia, sed ankaŭ rilatas al la mergo-veldo-rezisto de aluminia substrato. La malbona luta rezisto de aluminia substrato kondukas al la redukto de stabila kvalito-stabileco en la plej bona kazo, kaj difektas la tutan eron plej malbone.

Aluminia substrato estas komponaĵo el rezino, aluminio kaj kupro-folio. Rezino kaj aluminio, kupro-folia termika ekspansia koeficiento estas tre malsama, tial en la ekstera forto, sub la agado de varmo, produktas neegalan distribuadon de interna forto en la plato. Se akvomolekuloj kaj iu malalta molekula materio restas en la poroj de la plata interfaco, la koncentrita streso estos pli granda sub la kondiĉo de termika ŝoko.

Se la vosto malsukcesas rezisti ĉi tiujn internajn detruajn fortojn, laminado kaj ŝaŭmado okazos inter la kupra folio kaj la substrato, aŭ inter la substrataj tavoloj, ĉe la malforta interfaco. Por plibonigi la lustan reziston de aluminia substrato, necesas redukti la faktoroj, kiuj detruos la strukturon de ĉiuj sektoroj en la formado kaj alta temperaturo de la plato. La plibonigaj metodoj ĉefe inkluzivas la surfacan traktadon de kupra folio kaj aluminio, la plibonigon de rezina adhesivo kaj la kontrolon de premo kaj temperaturo en la procezo de premante.

La liga forto de aluminia interfaco estas ĝenerale determinita per du partoj:

Unue, aluminia bazo kaj alglua aluminia baza plato prilaboranta (termoizolanta alglua ĉefa rezino aŭ algluaĵo) alglua forto;

Due, ĝi estas la glueca forto inter la gluo kaj la rezino.

Se la gluo povas penetri en la surfacan tavolon de aluminia materialo bone, kaj la prilaborado de aluminia substrato povas esti kemie ligita kun la ĉefa rezina puto, la pli alta ŝela forto de la aluminia substrato povas esti garantiita.

Metodoj de aluminia surfaca traktado estas oksigenado, dratotirado, ktp., Tra la vastiĝo de la surfaca areo por plibonigi la adheron. Ĝenerale, la surfaca areo de oksidado estas multe pli granda ol tiu de desegnado, sed la oksidigo mem ankaŭ estas tute malsama.

Ĉi-supre estas la aluminia substrata aluminia surfaca traktado-teknologio. Ni estas profesia fabrikanto de aluminia substrato. Mi esperas, ke ĉi tiu artikolo iom helpos vin.