Ceramikaj PCBoj estas kunmetitaj de ceramika substrato, ligtavolo, kaj cirkvittavolo. Male al MCPCB, ceramikaj PCB -oj ne havas izolan tavolon, kaj produkti la cirkvitan tavolon sur la ceramika substrato estas malfacila. Kiel estas fabrikitaj ceramikaj PCB-oj? Ĉar la ceramikaj materialoj estis utiligitaj kiel PCB-substratoj, sufiĉe multaj metodoj estis evoluigitaj por produkti la cirkvitan tavolon sur ceramika substrato. Ĉi tiuj metodoj estas HTCC, DBC, dika filmo, LTCC, maldika filmo kaj DPC.

HTCC

Avantaĝoj: alta struktura forto; alta varmokondukteco; bona kemia stabileco; alta karata denseco; RoHS atestita

Malavantaĝoj: malbona cirkvitokondukteco; altaj sinteraj temperaturoj; multekosta kosto

HTCC estas mallongigo de alt-temperatura kunpafata ceramiko. Ĝi estas la plej frua ceramika PCB-produktadmetodo. La ceramikaj materialoj por HTCC estas alumino, mullito aŭ aluminionitruro.

Ĝia produktada procezo estas:

Je 1300-1600℃, ceramika pulvoro (sen vitro aldonita) estas sinterita kaj sekigita por solidiĝi. Se la dezajno postulas tratruojn, truoj estas boritaj sur la substrata tabulo.

Je la samaj altaj temperaturoj, alt-fand-temperatura metalo estas fandita kiel metalpasto. La metalo povas esti volframo, molibdeno, molibdeno, mangano, ktp. La metalo povas esti volframo, molibdeno, molibdeno kaj mangano. La metala pasto estas presita laŭ la dezajno por formi cirkvitan tavolon sur la cirkvitsubstrato.

Poste oni aldonas 4%-8%-sinterigan helpon.

Se la PCB estas plurtavola, tavoloj estas lamenigitaj.

Tiam je 1500-1600℃, la tuta kombinaĵo estas sinterigita por formi la ceramikajn cirkvitojn.

Fine, la lutmasko estas aldonita por protekti la cirkvitan tavolon.

Maldika Filmo Ceramika PCB Fabrikado

Avantaĝoj: pli malalta fabrikada temperaturo; bona cirkvito; bona surfaca plateco

Malavantaĝoj: multekosta fabrikada ekipaĵo; ne povas produkti tridimensiajn cirkvitojn

La kupra tavolo sur la maldikaj filmaj ceramikaj PCB-oj havas dikecojn pli malgrandajn ol 1mm. La ĉefaj ceramikaj materialoj por maldikfilmaj ceramikaj PCB-oj estas alumino kaj aluminionitruro. Ĝia produktada procezo estas:

La ceramika substrato unue estas purigita.

En vakukondiĉoj, humido sur la ceramika substrato estas termike vaporigata.

Poste, kupra tavolo estas formita sur la ceramika substratsurfaco per magnetrona ŝprucado.

La cirkvitbildo estas formita sur la kupra tavolo per flavluma fotorezista teknologio.

Tiam la troa kupro estas forigita per akvaforto.

Fine, la lutmasko estas aldonita por protekti la cirkviton.

Resumo: la maldika filmo ceramika PCB-fabrikado estas finita en malplena kondiĉo. La flava lumo litografio teknologio permesas pli da precizeco al la cirkvito. Tamen, maldikfilma fabrikado havas limon al kupra dikeco. Maldikfilmaj ceramikaj PCB taŭgas por altprecizecaj pakaĵoj kaj aparatoj en pli malgranda grandeco.

DPC

Avantaĝoj: neniu limo al la ceramika tipo kaj dikeco; bona cirkvito; pli malalta temperaturo de fabrikado; bona surfaca plateco

Malavantaĝoj: multekosta fabrikada ekipaĵo

DPC estas la mallongigo de rekta tegita kupro. Ĝi evoluas el la maldika filmo ceramika produktadmetodo kaj pliboniĝas aldonante la kupran dikecon per tegaĵo. Ĝia produktada procezo estas:

La sama produktadprocezo de la maldikfilma fabrikado ĝis la cirkvitbildo estas presita sur la kupra filmo.

La cirkvita kupra dikeco estas aldonita per tegado.

La kupra filmo estas forigita.

Fine, la lutmasko estas aldonita por protekti la cirkviton.

Konkludo

Tiu artikolo listigas la oftajn ceramikajn PCB-produktadmetodojn. Ĝi enkondukas la ceramikajn PCB-produktadprocezojn kaj donas mallongan analizon de la metodoj. Se inĝenieroj/solvoj kompanioj/institutoj volas havi ceramikaj PCB-oj fabrikitaj kaj kunvenitaj, YMSPCB alportos 100% kontentigajn rezultojn al ili.