HDI-komputilo ĉiu tavolo hdi-komputilo altrapida enmeta perda testo enepig | YMSPCB

HDI-komputilo ĉiu tavolo hdi-komputilo altrapida enmeta perda testo enepig | Elstara Bildo de YMSPCB

Mallonga priskribo:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parametroj

Tavoloj: 12L HDI-ajna-tavola komputilo

Tabula Pensado: 1.6mm

Baza Materialo: M7NE

Minaj truoj: 0,2 mm

Minimuma Linio-Larĝo / Malplenigo ： 0.075mm / 0.075mm

Minimuma Malplenigo inter Interna Tavola PTH kaj Linio ： 0.2mm

Grandeco ： 107.61mm × 123.45mm

Aspektoproporcio ： 10: 1

Surfaca traktado ： ENEPIG + Ora Fingro

Specialaĵo: Ajna tavolo da hdi-komputilo, altrapida materialo, malmola ora tegaĵo por randaj konektiloj, enmeta perda testo, Z-aksa muelado, Lasero per kupro tegita fermita

Specialaj Procezo: Dikeco de Oro fingro: 12 "

Diferenciala impedanco 100 + 7 / -8Ω

Aplikoj: Optika modulo

Sendu retpoŝton al ni Elŝuti kiel PDF

produkto Detalo

Oftaj Demandoj

produkto Etikedoj

Kio estas HDI-PCB

HDI-PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Avantaĝoj de HDI-PCB

La plej ofta kialo por uzi HDI-teknologion estas signifa pliiĝo en pakdenso. La spaco akirita per pli fajnaj trakstrukturoj estas havebla por komponentoj. Krome, ĝeneralaj spacaj postuloj reduktas rezultigos malpli grandajn tabulojn kaj malpli da tavoloj.

Kutime FPGA aŭ BGA disponeblas kun 1mm aŭ malpli da interspaco. HDI-teknologio faciligas vojigon kaj konekton, precipe dum vojigo inter pingloj.

Kapabloj de fabrikado de PCB YMS HDI :

Superrigardo pri fabrikado de kapabloj de YMS HDI
Trajto	kapabloj
Tavola Kalkulo	4-60L
Havebla HDI-PCB-Teknologio	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Ajna tavolo
Dikeco	0.3mm-6mm
Minimuma linio Larĝo kaj Spaco	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA-PIKTO	0.35mm
Min lasero Borita Grandeco	0.075mm (3nil)
Min mekanika Borita Grandeco	0.15mm (6mil)
Aspektoproporcio por lasera truo	0.9: 1
Aspektoproporcio por tra truo	16: 1
Surfaca Finiĝo	HASL, Senplumba HASL, ENIG, Mergada Stano, OSP, Mergenta Arĝento, Ora Fingro, Galvanizado de Malmola Oro, Selektema OSP ， ENEPIG.etc.
Tra Pleniga Opcio	La vojo estas tegita kaj plenigita per aŭ konduka aŭ nekondukta epoksio tiam kovrita kaj tegita
	Kupro plenigita, arĝenta plenpleno
	Lasero per kupro tegita fermita
Aliĝo	± 4mil
Solda Masko	Verda, Ruĝa, Flava, Blua, Blanka, Nigra, Purpura, Mata Nigra, Mata verda.etc.